[实用新型]可提升阻抗匹配与频宽特性的天线

说明书

技术领域

本实用新型涉电子技术领域，特别是涉及一种可提升阻抗匹配与频宽特性的天线。

背景技术

如图a所示：为一已知天线的结构示意图，其包含有一基板1以及分别设于该基板1上的第一辐射体20及第二辐射体21，该第一辐射体20设有一第一低频辐射元件201及一位于该第一低频辐射元件201一侧的第一高频辐射元件202，该第二辐射体21设有一第二低频辐射元件211及一位于该第二低频辐射元件211一侧的第二高频辐射元件212，且该第一低频辐射元件201与第二低频辐射元件211位于同一水平线上，该第一高频辐射元件202与第二高频辐射元件212也位于同一水平线上，藉此，而使该天线可形成偶极天线结构，进而使该天线可达到收发无线电波讯号的目的。该已用的天线，虽可达到收发无线电波讯号的目的，但因其第一低频辐射元件201与第二低频辐射元件211系位于同一水平线上，且该第一高频辐射元件202与第二高频辐射元件212也位于同一水平线上，故在天线尺寸不变的前提下，各低频辐射元件之间或各高频辐射元件之间的间距均较小，导致该天线其频宽特性较差。

如图1（b）所示：为该已用天线的反射损失（reture loss）特性曲线图，由该反射损失特性曲线图可看出，若以-6dB为衡量标准，则该天线之各共振频率点的频宽（即1.056GHz－0.917GHz与1.879GHZ－1.738GHz）皆很窄仅有约100MHz，进而造成该天线的产品实用性与适用性大为受限，因此实有改进的必要。

发明内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种可提升阻抗匹配与频宽特性的天线，能够提升天线的阻抗匹配与频宽等特性，进而可达到提升频宽及增加产品实用性与适用性的功效。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种可提升阻抗匹配与频宽特性的天线，该可提升阻抗匹配与频宽特性的天线包括基板、讯号辐射体、接地辐射体和寄生元件，所述基板正面的两侧分别设有讯号辐射体和接地辐射，基板背面的中间位置设有寄生元件；所述讯号辐射体包括第一低频辐射元件和第一高频辐射元件，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件平行设置于基板正面，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件靠近基板正面中间的那端连接在一起，连接处设有第一馈入点，所述第一低频辐射元件靠近基板左端部那侧设有阻抗匹配元件，阻抗匹配元件的宽度大于该第一低频辐射元件的宽度；所述接地辐射体包括第二低频辐射元件和第二高频辐射元件，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件平行设置于基板正面，所述第一低频辐射元件和第一高频辐射元件靠近基板正面中间的那端连接在一起，连接处设有第二馈入点，所述第二低频辐射元件与第一高频辐射元件在同一水平直线上，所述第二高频辐射元件与第一低频辐射元件在同一水平直线上；所述基板正面位于接地辐射体和讯号辐射体之间的空隙处设有一个没有金属辐射层的净空区，寄生元件位于基板正面的净空区下方。

优选的是，所述寄生元件包括第一分枝、第二分枝和第三分枝，所述第一分枝、第二分枝和第三分枝均成梯形，所述第一分枝的窄接口部、第二分枝的窄接口部和第三分枝的窄接口部连接在一起，各窄接口部均呈方形或矩形，所述第一分枝的宽接口部长直边和第二分枝的宽接口部长直边均垂直于第三分枝的宽接口部长直边，所述第一分枝、第二分枝和第三分枝均成三个漏斗连接在一起，所述第一分支和第二分枝呈上下镜射对称，第三分枝则位于第一分支和第二分支的同一侧，第一分枝和第二分枝均位于基板正面的净空区的覆盖范围内，第三分枝的部分与接地辐射体成上下重叠。

优选的是，所述第一低频辐射元件一端延伸设有一阻抗匹配元件，且该阻抗匹配元件的宽度大于该第一低频辐射元件的宽度。

优选的是，所述第一低频辐射元件的长度大于该第一高频辐射元件的长度，且该第二低频辐射元件的长度大于该第二高频辐射元件的长度。

优选的是，所述第一低频辐射元件与第一高频辐射元件之间设有第一馈入点，且该第二低频辐射元件与第二高频辐射元件之间设有第二馈入点。

优选的是，所述还包括有讯号传输线，该讯号传输线一端分别与该讯号辐射体的第一馈入点及接地辐射体的第二馈入点电性连接，所述讯号传输线具有一打结部

本实用新型的有益效果是：本实用新型一种可提升阻抗匹配与频宽特性的天线，能够由该讯号辐射体与接地辐射体其各高频辐射元件之间或各低频辐射元件之间系呈交错对应，且该寄生元件其第一分枝、第二分枝与第三分枝均大致呈漏斗状，可提升天线的阻抗匹配与频宽等特性，进而可达到提升频宽及增加产品实用性与适用性的功效。