[实用新型]一种带引脚的芯片堆叠结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片堆叠结构，尤其涉及一种带引脚的芯片堆叠结构。

背景技术

随着技术的发展，芯片要求的传输速度加快、尺寸要求轻薄短小、芯片脚数愈来愈多，以基板设置芯片就逐渐成为市场主流。然而，在芯片工艺进入纳米时代后，其接脚数更多且体积更小。当电子产品朝向微型化与高效率的趋势发展，各种不同的堆叠封装也陆续被开发，并且越显的重要。

发明内容

本实用新型涉及一种带引脚的芯片堆叠结构，使在有限的空间内，增加芯片存储容量，更有效的利用芯片面积，使用模具组装，提高了芯片堆叠结构的稳定度与简化芯片工艺，提高生产效率。

本实用新型提供一种带引脚的芯片堆叠结构，包括第一芯片与第二芯片，第二芯片堆叠在第一芯片之上。其主要实施技术包含有：所述第一芯片和所述第二芯片都进行引脚的整脚，通过模具堆叠组装在一起，经过高温炉将其引脚焊接形成一个整体。

所述第一芯片，包括第一晶圆，第一花架，第一连接线和塑胶体；

所述第二芯片，包括第二晶圆，第二花架，第二连接线和塑胶体；

所述第一连接线是将所述第一晶圆的R/B 、CE脚对应和所述第一花架的R/B 、CE脚连接在一起，所述第一晶圆的R/B2 、CE2和所述第一花架的R/B2 、CE2不连接，该第一芯片的R/B2、CE2为空脚；

所述第二连接线是将所述第二晶圆的R/B2 、CE2脚和所述第二花架的R/B2 、CE2脚连接在一起，所述第二晶圆的R/B 、CE和所述第二花架的R/B 、CE不连接，该第二芯片的R/B、CE为空脚；

所述第一芯片和所述第二芯片都进行引脚的整脚，通过模具，引脚一一对应堆叠组装在一起，经过高温炉将其引脚焊接形成一个整体。

所述第一芯片和所述第二芯片都为TSOP封装芯片且型号相同。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型芯片堆叠结构示意图；

图2是本实用新型第一芯片脚位定义示意图；

图3是本实用新型第二芯片脚位定义示意图；

图4是本实用新型第一芯片和第二芯片脚位堆叠方式示意图。

具体实施方式

下结合附图所示之优选实施例作进一步详述。

本实用新型提供一种带引脚的芯片堆叠结构，包括第一芯片1与第二芯片2，第二芯片2堆叠在第一芯片1之上。其主要实施技术包含有：如图1所示所述第一芯片1和所述第二芯片2都进行引脚的整脚，通过模具堆叠组装在一起，经过高温炉将其引脚焊接形成一个整体。

如图2所述第一芯片1，包括第一晶圆11，第一花架12，第一连接线13和塑胶体。

如图3所述第二芯片2，包括第二晶圆21，第二花架22，第二连接线23和塑胶体。

如图2所述第一连接线13是将所述第一晶圆11的R/B 、CE脚对应和所述第一花架12的R/B 、CE脚连接在一起，所述第一晶圆11的R/B2 、CE2和所述第一花架12的R/B2 、CE2不连接，该第一芯片1的R/B2、CE2为空脚。

如图3所述第二连接线23是将所述第二晶圆21的R/B2 、CE2脚和所述第二花架22的R/B2 、CE2脚连接在一起，所述第二晶圆21的R/B 、CE和所述第二花架22的R/B 、CE不连接，该第二芯片2的R/B、CE为空脚。

如图4所述第一芯片1和所述第二芯片2都进行引脚的整脚，通过模具，引脚一一对应堆叠组装在一起，经过高温炉将其引脚焊接形成一个整体。

所述第一芯片1和所述第二芯片2都为TSOP封装芯片且型号相同。

上述实现过程为本实用新型的优先实现过程，本领域的技术人员在本实用型的基础上进行的通常变化和替换包含在本实用新型的保护范围之内。