[实用新型]一种散热器的散热结构及装置有效
| 申请号： | 201320350727.3 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203553133U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 邱光;杨少军;郭阳 | 申请（专利权）人： | 昆山瑞凌焊接科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/373;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广东星辰律师事务所 44263 | 代理人： | 丁敬伟 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热器 散热 结构 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热器的散热结构，其特征在于：包括散热器本体（101）、固定于所述散热器本体（101）上的铝基板（104），绝缘固定于所述铝基板（104）上的多个功率半导体器件（102），以及与多个功率半导体器件（102）的引脚连接的PCB板（103）。
2.根据权利要求1所述的散热器的散热结构，其特征在于：所述功率半导体器件（102）为偶数个，且该偶数个功率半导体器件（102）俩俩一组绝缘固定于所述铝基板（104）上。
3.根据权利要求1所述的散热器的散热结构，其特征在于：所述铝基板（104）呈片状，且该铝基板（104）为铝。
4.根据权利要求1所述的散热器的散热结构，其特征在于：所述散热器本体（101）与铝基板（104）之间涂有硅脂层。
5.根据权利要求1所述的散热器的散热结构，其特征在于：所述功率半导体器件（102）为单管IGBT或MOS管。
6.根据权利要求1所述的散热器的散热结构，其特征在于：所述铝基板（104）通过螺钉固定于散热器本体（101）上。
7.一种根据权利要求1-6任一项所述的散热器的散热结构组成的装置，其特征在于：包括装置本体，且所述散热器的散热结构安装于该装置本体上。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：所述装置本体为逆变焊机、UPS电源、EPS电源或变频器。
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