[实用新型]一种用于测量IGBT模块基板拱度的结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及IGBT模块，特别是一种用于测量IGBT模块基板拱度的结构。 

背景技术

IGBT模块封装完成后基板存在一定拱度，目前通常用3D激光扫描或三坐标探头在IGBT模块基板背面采集数据，然后生成对应的三维等高线图来反映IGBT模块基板的拱度，如图1所示，将IGBT模块1固定在四个铜柱上，然后使用激光扫描或三坐标探头测试方法在基板背面进行取点测试，然而，在实际应用过程中，需要将IGBT模块压装在散热器上，IGBT模块压装后，基板拱度会发生相应的变化，现有测量方法只能获得基板原始的拱度数据，无法真实反映IGBT模块与散热器压装后的拱度情况，对基板拱度的设计没有实际的指导意义。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提供一种用于测量IGBT模块基板拱度的结构，真实反映IGBT模块压装后的基板拱度，为IGBT基板原始拱度的设计提供指导，进而改善IGBT模块与散热器的接触，提升模块的散热性能。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于测量IGBT模块基板拱度的结构，包括IGBT模块，所述IGBT模块基板正面朝下固定在固定支座上，所述IGBT模块基板背面压装在一块带有若干个通孔的金属板上。

作为优选方案，所述金属板为铝板或铜板。

作为优选方案，所述通孔为圆形或梳条状。

作为优选方案，所述固定支座包括固定板和支撑杆，所述支撑杆一端固定在所述固定板上，所述支撑杆另一端与所述基板正面固定连接。

测试过程中，使用探头或激光束穿过金属板的通孔，对IGBT模块基板背面进行逐点测量，并对测量的数据进行处理生成对应的三维等高线图，从而能够逼真地反映模块与散热器压装后基板拱度的情况。

与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：利用本实用新型的装置获得的IGBT基板拱度数据，可以真实反映IGBT模块压装后的基板拱度，为IGBT模块基板原始拱度的设计提供指导，进而改善IGBT模块与散热器的接触，提升模块的散热性能。

附图说明

图1为现有的测量结构示意图；

图2为本实用新型一实施例通孔为圆形的结构示意图；

图3为本实用新型一实施例通孔为梳条状的结构示意图；

图4为本实用新型一实施例固定支座结构示意图；

图5为本实用新型一实施例测量获得的三维等高线图。

具体实施方式

如图2和图3所示，本实用新型一实施例包括IGBT模块1，所述IGBT模块1基板正面朝下固定在固定支座2上，所述IGBT模块基板背面压装在一块带有若干个通孔4的金属板3上。金属板3的材料、厚度应该与IGBT模块压装的散热器的材料、厚度相同。

金属板3优选铝板或铜板。

金属板上的通孔可以为圆形（如图2所示）或梳条状（如图3所示），本实施例优选通孔的形状为梳条状。

如图4所示，固定支座2包括固定板5和支撑杆6，所述支撑杆6一端固定在所述固定板5上，所述支撑杆6另一端与所述基板正面固定连接。

测试时，首先将IGBT模块压装在开有通孔的金属板上，如图2和图3所示；再将整个IGBT模块和金属板安装在图4所示的固定支座上，然后使用探头或激光束穿过通孔对IGBT模块基板背面进行逐点测量，并将测量的数据进行处理，获得图5所示的三维等高线图，从而真实地反映模块压装后的基板拱度。