[实用新型]引线框架异型微电模式合金铜带

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铜带，尤其涉及一种引线框架异型微电模式合金铜带。

背景技术

引线框架是一种用于半导体封装原件的金属基础件，都是由高精密铜带经过冲压工艺加工制造。现有技术的普通铜带使用时有较多的应力残余，在产品的长期使用中，应力会缓慢释放，引线框架轻微变形，并使得装载上面的芯片破裂，产品报废，造成资源浪费，生产成本偏高，产品价格居高不下。

发明内容

为了克服现有技术中合金铜带存在的缺陷，本实用新型的目的是提供一种节约铜材，应

力残余小的引线框架异型微电模式合金铜带。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种引线框架异型微电模式合金铜带，其技术特点是：包括平行带，平行带上沿长度方向凸出一凸台。

所述凸台位于平行带宽度方向中心。

所述平形带宽度为65.8mm，厚度为0.38mm；所述凸台的厚度为0.89mm，宽度为25.6mm

本实用新型达到的有益效果是：由于平行带演长度方向凸出一凸台，能够有效的避免引线框架的内部应力和各种变形，提高了产品的可靠性，降低了产品的报废率，降低铜材的消耗。

附图说明

图1为本实用新型的截面形状结构示意图。

图中，平行带1，凸台2。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1所示，一种引线框架异型微电模式合金铜带包括平行带1，平行带1上沿长度方向凸出一凸台2，凸台位于平行带宽度方向中心，该铜带的截面形状为“T”形，平行带1的厚度为0.38mm，宽度为65.8mm，凸台2的厚度为0.89mm，宽度为25.6mmm。