[实用新型]一种发声器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声领域，具体涉及一种发声器件。

背景技术

目前一些电子装置通常在侧面出声，相应的发声器件的出声孔设置于发声器件外壳的侧面，这种侧面出声的电子装置与正面或反面出声的电子装置相比，电子装置平放的时候出声孔不会被堵塞，因此，这种结构得到广泛的应用。为了便于产品的组装，发声器件的外壳通常包括两个或三个半壳，半壳内收容固定扬声器单体后，将半壳固定结合形成完整的外壳，目前半壳之间通常是通过超声波焊接的方式固定结合的。

如图5所示，对于在半壳1”侧壁上设置出声孔10”，并且在出声孔10”的一侧或两侧设有焊接筋11”的结构，另外一个半壳需要通过超声波焊接的方式与焊接筋11”焊接结合。但是这种结构由于半壳1”的强度有限，焊接筋11”与出声孔10”的间距较小，且焊接筋11”为直线结构，超声波焊接后出声孔10”容易塌陷，造成产品不良。因此，有必要对这种结构的发声器件进行改进，以避免上述缺陷。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种发声器件，可以避免由于超声波焊接造成的出声孔塌陷的问题，提高产品的成品率。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种发声器件，包括一半壳，所述半壳的一侧壁上设有一个出声孔，所述侧壁上所述出声孔一侧或两侧的位置设有焊接筋，所述焊接筋与发声器件的其他的半壳通过超声波焊接的方式固定结合，其中，所述焊接筋为向远离所述出声孔一侧弯曲的结构。

此外，优选的方案是，所述出声孔靠近所述焊接筋的边沿向靠近所述焊接筋的一侧弯曲。

此外，优选的方案是，所述出声孔包括相对设置的两边，所述焊接筋位于所述出声孔其中一条对边的一侧，并向远离所述对边的一侧弯曲。

此外，优选的方案是，所述出声孔为扁长型结构。

采用上述技术方案后，与现有技术相比，这种结构的焊接筋和出声孔的结构，焊接筋呈一定弧度设置，并向远离出声孔的方向弯曲，该半壳与另一半壳超声波焊接结合后焊接筋趋于塌陷的方向与焊接筋弯曲的方向相反，而且焊接筋弯曲后与出声孔之间的间距增大，从而避免了由于超声波焊接引起的出声孔塌陷的缺陷，提高了产品的成品率。

附图说明

通过下面结合附图对本实用新型进行描述，本实用新型的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1 是本实用新型实施例一发声器件半壳的立体结构示意图。

图2是本实用新型用虚线绘制的实施例一发声器件半壳的立体结构示意图。

图3是本实用新型实施例二发声器件半壳的立体结构示意图。

图4是本实用新型用虚线绘制的实施例二发声器件半壳的立体结构示意图。

图5是本实用新型现有技术发声器件半壳的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细的描述。

实施例一：

如图1和图2所示，发声器件的一个半壳1的一侧壁上设有出声孔10，出声孔10的一侧或两侧上设有与其余半壳通过超声波焊接的方式固定结合的焊接筋11。本实施例中，出声孔10为扁长型结构，具体为跑道型结构，包括相对设置的两条对边，两条对边相互平行，焊接筋11靠近出声孔10上侧的一条对边设置，该半壳1的上侧还设有与该半壳1通过超声波焊接的方式固定结合的另一个半壳，两半壳通过焊接筋11超声波焊接结合。为了避免超声波焊接后扁长型的出声孔10塌陷，本实施例焊接筋11为向远离出声孔10一侧弯曲的结构，如图2所示，为了能够清楚的显示焊接筋11和出声孔10的位置关系和结构，图2的半壳1’用虚线绘制，焊接筋11和出声孔10用实线绘制。

这种结构的焊接筋11和出声孔10的结构，焊接筋11呈一定弧度设置，并向远离出声孔10的方向弯曲，该半壳1与另一半壳超声波焊接结合后焊接筋11趋于塌陷的方向与焊接筋11弯曲的方向相反，而且焊接筋11弯曲后与出声孔10之间的间距增大，从而避免了由于超声波焊接引起的出声孔10塌陷的缺陷，提高了产品的成品率。

此外，发声器件的半壳的数量不限于两个，焊接筋也不限于设置于出声孔一侧的结构，也可以设置于两侧为两条焊接筋，出声孔的结构不限于跑道型，也可以为矩形或椭圆形等其他形状，上述改进均在本实用新型的保护范围内。

实施例二：