[实用新型]新型印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品组件领域，尤其涉及一种电子产品使用的新型印刷线路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印刷线路板，是电子产品的重要组成部分。由于电子产品需要长时间的持续工作，因此其内部的各种芯片或电路板都会产生很多的热量，在电子产品外部设置的散热装置难以满足其内部电路板快速散热的要求，因此需要通过提高线路板本身的散热效率，来保证整个电子产品工作的稳定性。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单，散热效果好的新型印刷线路板。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：新型印刷线路板，包括基板，所述基板的上表面敷设有金属层，所述基板的下表面设有便于印刷线路板散热的凸起环，所述凸起环上分布有加速空气流动的凹口。

作为一种改进，所述凸起环为截面呈半圆形的环体结构。

作为一种改进，所述凹口在所述凸起环上对称设置。

由于采用了上述方案，新型印刷线路板，包括基板，所述基板的上表面敷设有金属层，所述基板的下表面设有便于印刷线路板散热的凸起环，所述凸起环上分布有加速空气流动的凹口；本实用新型的有益效果是：凸起环使基板与电子产品之间产生有一定的缝隙，再加上设置的凹口，可以加速基板与电子产品之间的空气流通，从而快速地将印刷线路板工作时产生的热量带走，结构简单，散热效果好，有助于提高整个电子产品的散热效率，从而保证其工作的安全、稳定性。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型实施例的结构剖面图；

图2为本实用新型实施例的仰视图；

其中：1-基板；2-金属层；3-凸起环；4-凹口。

具体实施方式

如图1和图2所示，新型印刷线路板，包括基板1，所述基板1的上表面敷设有金属层2，所述基板2的下表面设有便于印刷线路板散热的凸起环3，所述凸起环3上分布有加速空气流动的凹口4。

本实施例中的所述凸起环3为截面呈半圆形的环体结构，因此在实际使用过程中，凸起环3与电子产品接触时形成线接触，从而避免印刷线路板与电子产品过多的接触，而影响散热效果。

所述凹口4在所述凸起环3上对称设置，有助于提高空气的流体速度，进而提高散热效果。

本实用新型的凸起环使基板与电子产品之间产生有一定的缝隙，再加上设置的凹口，可以加速基板与电子产品之间的空气流通，从而快速地将印刷线路板工作时产生的热量带走，结构简单，散热效果好，有助于提高整个电子产品的散热效率，从而保证其工作的安全、稳定性。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围内的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会限制于本文所示的这些实施例，而是要符合于本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。