[实用新型]一种荧光胶片LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种荧光胶片LED，属于LED技术领域。

背景技术

目前LED封装均采用荧光粉调胶混和后的荧光胶10注入到芯片2上，如图1所示。但荧光粉比胶重，操作过程中会沉淀，且胶量不好控制，造成颜色飘移。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种荧光胶片LED，可使LED产生颜色稳定一致的白光。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种荧光胶片LED，其特征是，LED封装时，将荧光粉制成50-70μm厚度的薄片状的荧光胶片覆盖于LED的芯片上。

所述荧光胶片切割成大于所述芯片的面积，荧光胶片边缘垂下覆盖住芯片侧边。

所述芯片为蓝色LED芯片。

所述荧光胶片采用8-15μm直径的荧光粉与胶混和制成。

本实用新型所达到的有益效果：

本实用新型的荧光胶片LED将荧光粉做成薄片状的荧光胶片覆盖于LED的芯片上，荧光胶片可以制作的非常均匀，覆盖在LED的芯片上，可使LED产生颜色稳定一致的白光。

附图说明

图1是现有技术中的LED封装结构；

图2是本实用新型的荧光胶片LED。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图2所示，本实用新型中将荧光粉与胶混合后做成薄片状的荧光胶片1，利用荧光粉的混合比例来搭配不同波长的芯片，将荧光胶片1盖于LED的芯片2上即可使LED产生颜色稳定一致的白光。

本实用新型是将8-15μm直径的荧光粉与胶混和，制成50-70μm厚度的荧光胶片1，因为荧光胶片1极薄，覆盖芯片时只需切割成比芯片2略大即可，其边缘垂下覆盖住蓝色LED芯片侧边避免漏蓝光，即可得到颜色极为稳定的白光LED。荧光胶片1覆盖住芯片后，继续在LED内填充有模压硅胶3，将金线4包裹在其中。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。