[实用新型]等离子体气相沉积装置用背板及等离子体气相沉积装置有效
| 申请号： | 201320335763.2 | 申请日： | 2013-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN203284463U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 韩乔楠;罗阳;贺雄 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455;C23C16/505 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 赵丹 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 等离子体 沉积 装置 背板 | ||
【权利要求书】：
1.一种等离子体气相沉积装置用背板，所述背板的一个表面设有进气孔，其特征在于：所述背板的另一相对表面设有多个出气孔，所述背板内部设有空腔，所述进气孔和多个所述出气孔均与所述空腔连通。
2.根据权利要求1所述的等离子体气相沉积装置用背板，其特征在于：多个所述出气孔布置于所述另一相对表面的整个区域，所述空腔覆盖到所有所述出气孔。
3.根据权利要求1或2所述的等离子体气相沉积装置用背板，其特征在于：所述出气孔均匀分布于所述另一相对表面。
4.根据权利要求3所述的等离子体气相沉积装置用背板，其特征在于：所述出气孔的截面形状为圆形或多边形。
5.根据权利要求4所述的等离子体气相沉积装置用背板，其特征在于：所述背板由分体制作后组装成型。
6.根据权利要求4所述的等离子体气相沉积装置用背板，其特征在于，所述背板一体成型。
7.一种等离子体气相沉积装置，包括背板，其特征在于：所述背板为权利要求1～6中任一项所述的背板。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
