[实用新型]一种按键结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种按键结构，尤其是一种具有复合型硅胶按键的按键结构。

背景技术

硅胶由于具有吸附性能高、热稳定性好、弹性好、化学性质稳定、机械强度高等特性，被广泛应用于电脑、手机键盘或其它电子元件的按键方面，但是硅胶的抗张强度和抗撕裂强度等机械性能较差，硅胶按键容易磨损及撕裂，缩短了硅胶按键的使用寿命，影响了硅胶按键的使用安全性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种按键结构，其具有复合型硅胶按键，因此具有较强的抗撕裂和耐磨的特性，避免了纯硅胶按键发生撕裂和磨损等问题，提高了复合型硅胶按键使用的安全性，延长了复合型硅胶按键的使用寿命。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:

一种按键结构，包括辅助电路板、设于所述辅助电路板上方的金属弹片及设于所述金属弹片上方的复合型硅胶按键,所述复合型硅胶按键包括硅胶按键基体，所述硅胶按键基体的上表面设有第一TPU层，所述硅胶按键基体的下表面设有第二TPU层。

进一步的，在上述按键结构中，所述第一TPU层上与所述硅胶按键基体相对的表面设置有图层。

进一步的，在上述按键结构中，所述第一TPU层和/或所述第二TPU层的厚度为0.05-0.3mm。

进一步的，在上述按键结构中，所述硅胶按键基体的厚度为0.5-3.5mm。

进一步的，在上述按键结构中，所述图层的厚度为0.02-0.05mm。

优选的，在上述按键结构中，所述硅胶按键基体形状为梯形或矩形或圆柱形。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供的一种按键结构是通过两层TPU材料与硅胶按键基体相连接形成复合型硅胶按键制作而成，与纯硅胶按键相比，该复合型硅胶按键具有较强的抗撕裂和耐磨等性能，避免了纯硅胶按键发生撕裂和磨损等问题，也不会因静电而吸附灰尘等杂质，提高了复合型硅胶按键使用的安全性能，延长了复合型硅胶按键的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的剖面示意图。

1、第一TPU层；2、图层；3、硅胶按键基体；4、第二TPU层；5、金属弹片；6、辅助电路板。

具体实施方式

下面结合附图，并通过具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示，本实用新型提供的一种按键结构，包括辅助电路板6、设于所述辅助电路板6上方的金属弹片5及设于所述金属弹片5上方的复合型硅胶按键,所述复合型硅胶按键包括所述硅胶按键基体3，所述硅胶按键基体3的上表面设有第一TPU层1，所述第一TPU层1上与所述硅胶按键基体3相对的表面设置有图层2，所述硅胶按键基体3的下表面设有第二TPU层4，所述第二TPU层4上与所述硅胶按键基体3相对的表面未设置有图层，即金属弹片5上方配置有未印刷图层的第二TPU层4，第二TPU层4与硅胶按键基体3的下表面通过热压成型方式粘合在一起，硅胶按键基体3的上表面与第一TPU层1上印刷的图层2通过热压成型粘合在一起，其中，硅胶按键基体3的形状为梯形，也可以为矩形或圆柱形。

进一步的，第一TPU层1和/或第二TPU层4的厚度为0.05-0.3mm。

进一步的，硅胶按键基体3的厚度为0.5-3.5mm。

进一步的，图层2的厚度为0.02-0.05mm。

具体使用时，通过按压复合型硅胶按键进而按压金属弹片5，金属弹片5向下运动接触辅助电路板6，通过辅助电路板6上的电路连接配置，从而实现电信号的传输和转换。

本实用新型通过在硅胶按键基体的上下两表面分别设置有具有抗撕裂和耐磨性等特性的TPU层，使得硅胶按键基体得到有效保护，避免了硅胶按键基体容易发生撕裂和磨损现象，也无需在后续加工过程中贴静电保护膜防止静电而吸附灰尘等杂质，提高了复合型硅胶按键的安全使用性能，延长了复合型硅胶按键的使用寿命。

需要声明的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，在本实用新型所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。