[实用新型]高频头装置及机顶盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种高频头装置及机顶盒。

背景技术

目前，高频头装置在机顶盒中的安装方式普遍采用以下两种方式：（1）如图1和2所示，将成品的高频头2贴装在PCB板1上，并通过IEC母头或F头3作为高频头的插头与高频头2的信号输入端的连接；（2）将高频头2的芯片直接焊接在PCB板1上，并通过IEC母头或F头3作为高频头的插头与高频头芯片的信号输入端的连接。但是，无论采用哪种安装方式，机顶盒上均需要设置一较大开口以与IEC母头或F头3适配，并且IEC母头或F头的信号输入端均要伸出机顶盒的盒外，不仅影响机顶盒的美观，也不利于成品机顶盒的包装运输。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高频头装置及机顶盒，旨在通过将MCX-KWE接头作为高频头的插头后更利于机顶盒的整体外形设计和实际使用。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种高频头装置，包括信号处理器以及与该信号处理器的信号输入端连接的插头，所述插头包括壳体，所述壳体一侧设有插脚以及插针，所述壳体的第一侧壁设有插脚以及插针，且所述壳体上相邻或相对于第一侧壁的第二侧壁上设有插接头。

优选地，所述信号处理器包括高频头或高频头芯片。 

优选地，所述插头为MCX-KWE接头。

本实用新型进一步的提供了一种机顶盒，包括高频头装置，该高频头装置包括信号处理器以及与该信号处理器的信号输入端连接的插头，所述插头包括壳体，所述壳体的第一侧壁设有插脚以及插针，且所述壳体上相邻或相对于第一侧壁的第二侧壁上设有插接头；其中，所述信号处理器插接在PCB板上，所述插头的插针与信号处理器的信号输入端连接，且所述插头的插脚插接在信号处理器的壳体上。

优选地，所述信号处理器为高频头；所述插头为MCX-KWE接头。

优选地，所述机顶盒还包括隔离器装置，所述隔离器装置的信号输出端接口为IEC接口，且所述隔离器装置通过IEC接口与插头的插接头插接。

本实用新型进一步的提供了一种机顶盒，包括高频头装置，该高频头装置包括信号处理器以及与该信号处理器的信号输入端连接的插头，所述插头包括壳体，所述壳体一侧设有插脚以及插针，所述壳体的第一侧壁设有插脚以及插针，且所述壳体上相邻或相对于第一侧壁的第二侧壁上设有插接头；其中，所述信号处理器贴装在PCB板上，所述插头的插针与信号处理器的信号输入端连接，且所述插头的插脚焊接在PCB板上。

优选地，所述信号处理器为高频头芯片；所述插头为MCX-KWE接头。

优选地，所述机顶盒还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩贴在高频头芯片表面上后焊接在PCB板上。

优选地，所述机顶盒还包括隔离器装置，所述隔离器装置的信号输出端接口为IEC接口，且所述隔离器装置通过IEC接口与插头的插接头插接。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种高频头装置，其中，本实用新型的高频头装置包括信号处理器，以及与该信号处理器的信号输入端连接的插头，所述插头包括壳体，所述壳体一侧设有插脚以及插针，且相邻或相对于所述壳体上设有插针一侧的另一侧设有插接头，一般采用MCX-KWE接头。在此基础上，本实用新型进一步的提供上一种机顶盒，该机顶盒包括了上述的高频头装置，采用MCX-KWE接头作为高频头装置的插头，由于MCX-KWE接头体积更小、信号输入端的开口更小，且信号输入端通过插接的方式与外部装置连接，这使得机顶盒可以设计的体积更小，机顶盒壳体上与MCX-KWE接头的插接头适配的开口可以更小，并且MCX-KWE接头的插接头不需伸出机顶盒壳体外，更便于成品的机顶盒的包装运输。

附图说明

图1是现有技术的安装高频头以及F头后的机顶盒的主视结构示意图；

图2是现有技术的安装高频头以及F头后的机顶盒的俯视结构示意图；

图3是现有技术中MCX-KWE接头的结构示意图；

图4是本实用新型的机顶盒一实施例的主视结构示意图；

图5是图4中机顶盒的俯视结构示意图；

图6是本实用新型的机顶盒又一实施例的主视结构示意图；

图7是图6中机顶盒的俯视结构示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。