[实用新型]模块化传感器

权利要求书

1.一种模块化传感器，其特征在于，包括腔体模块（1）、骨架模块（2）、电路板、霍尔芯片（4）；

所述腔体模块（1）为一个顶部开放的壳体，所述壳体的底部具有一定位凹槽（12），且壳体底部整体注塑有PIN针组件（11）；

所述骨架模块（2）的前端内部整体注塑有磁铁（6）和软铁（7），后端具有条形通孔（22），所述骨架模块（2）的上端面具有对电路板横向限位的两个限位台（23、24），下端面具有与定位凹槽（12）配合的定位凸台（25），所述骨架模块（2）前端外部的两侧具有两个相对应的卡扣（21），卡扣（21）的下方具有一托台（26），所述卡扣（21）和托台（26）包围形成容纳霍尔芯片（4）的卡槽，所述卡扣（21）均具有一尖钩部（213、214），两尖钩部（213、214）向内突出，卡扣（21）的前端形成有凸尖（215、216），所述凸尖（215、216）热铆后在竖直方向上卡住霍尔芯片（4）；

所述电路板紧贴在骨架模块上表面（28）上，其表面的PIN针触点（31）位于霍尔芯片（4）的芯片PIN针（46）下方并与芯片PIN针（46）焊接连接，所述PIN针组件（11）的PIN针（111、112、113）一端从腔体模块（1）的一侧伸出，另一端向上伸出，并依次通过骨架模块（2）的条形通孔（22）以及电路板上的PIN针孔，所述骨架模块（2）、电路板和霍尔芯片（4）被封装在腔体模块（1）内部。

2.根据权利要求1所述的模块化传感器，其特征在于，所述卡扣（21）的凸尖（215、216）在竖直方向的长度大于霍尔芯片（4）基体在竖直方向的长度。

3.根据权利要求1所述的模块化传感器，其特征在于，所述定位凸台（25）上具有尖形凸台，该尖形凸台位于定位凸台（25）的中间位置，该尖形凸台的尖部与定位凹槽（12）的底部具有间隙。

4.根据权利要求3所述的模块化传感器，其特征在于，所述定位凸台（25）包括至少两条相连的尖形凸台。

5.根据权利要求1所述的模块化传感器，其特征在于，所述骨架模块（2）的定位凸台（25）和腔体模块（1）的定位凹槽（12）通过粘结胶水连接在一起。

6.根据权利要求1所述的模块化传感器，其特征在于，所述定位凹槽（12）与定位凸台（25）相接触的左右两侧面采用抛光处理。

7.根据权利要求1所述的模块化传感器，其特征在于，所述PIN针组件（11）的PIN针（111、112、113）由具有弹性的金属制成且呈钝角。

8.根据权利要求1所述的模块化传感器，其特征在于，所述电路板为软电路板（3），其上的PIN针孔为圆形PIN针孔（32）；所述电路板为硬电路板，其上的PIN针孔为条形PIN针孔。

9.根据权利要求1所述的模块化传感器，其特征在于，所述PIN针组件（11）至少有一个PIN针露出电路板的端部具有倒钩（114）。

10.根据权利要求1所述的模块化传感器，其特征在于，还包括一盖板（8），所述盖板（8）将骨架模块（2）、电路板和霍尔芯片（4）密闭封装在腔体模块（1）内部。

11.根据权利要求1所述的模块化传感器，其特征在于，所述骨架模块（2）、电路板和霍尔芯片（4）被一注胶层覆盖封装在腔体模块（1）内部，所述注胶层位于骨架模块（2）和腔体模块（1）之间的空腔内。