[实用新型]一种单片玻璃的COF电容屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容屏，尤其是一种单片玻璃的COF电容屏。

背景技术

传统电容式触摸屏的构造主要是在玻璃屏幕上镀一层透明的薄膜体层，再在导体层外加上一块保护玻璃，双玻璃设计能彻底保护导体层及感应器。电容式触控屏可以简单地看成是由四层复合屏构成的屏体：最外层是玻璃保护层，接着是ITO导电层，第三层是不导电的玻璃屏，最内的第四层也是ITO导电层。最内ITO导电层是屏蔽层，起到屏蔽内部电气信号的作用，中间的ITO导电层是整个触控屏的关键部分，四个角或四条边上有直接的引线连接COG（Chip On Glass），负责触控点位置的检测。

如上所述，传统电容式触摸屏具有两块玻璃，结构复杂、笨重且厚、生产工艺多，透光度不高。此外，传统电容式触摸屏只使用一个IC，即微处理器MCU，单个IC烧录程序一次就固定了，不可以反复烧录，以反复调试。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种单片玻璃的COF电容屏。

本实用新型采用的技术方案是：一种单片玻璃的COF电容屏，包括：

消隐玻璃，所述消隐玻璃的下层设有一体化形成的ITO导电层；

COF芯片，通过软性线路板的引脚端口与ITO导电层中电极连接；

微处理器，通过软性线路板与COF芯片连接；

I2C端口，通过软性线路板与微处理器连接，用于客户端与微处理器的数据传输。

所述软性线路板的引脚端口部分与ITO导电层之间设有异方性导电胶膜。

所述消隐玻璃上设有一层防眩膜，所述防眩膜与软性线路板的引脚端口部分之间设有硅胶。

所述COF芯片通过异方性导电胶膜固定在软性线路板上，所述微处理器焊接在软性线路板上，且固定COF芯片与微处理器的软性线路板区域下方均设有聚亚酰胺补强片。

所述微处理器设有外围多个与之相连的元器件，所述COF芯片的突出部分、微处理器与元器件的上表面均贴合有高温胶。

所述软性线路板下方设有与I2C端口面积匹配、位置对应的聚亚酰胺补强片。

所述ITO导电层的图案为方块形。

本实用新型的有益效果：本实用新型COF电容屏采用OGS(OneGlassSolution,即一体化触控)技术，节省了一层玻璃成本和减少了一次贴合成本;减轻了重量；增加了透光度。OGS技术较之主流的G/G触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好；由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率；此外，设有COF和MCU两个IC，COF的IC便于检测电容屏的触点位置，MCU的IC不仅控制COF的检测，还能不断烧入程序来调试以满足客户的不同需求。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。

图1是本实用新型单片玻璃COF电容屏的俯视模块图；

图2是本实用新型单片玻璃COF电容屏的仰视模块图；

图3是本实用新型单片玻璃COF电容屏的局部放大侧视图；

图4是本实用新型单片玻璃COF电容屏的ITO图案。

具体实施方式

参照图1-图3所示，一种单片玻璃的COF（Chip On Film）电容屏，包括：

消隐玻璃1，所述消隐玻璃1的下层设有一体化形成的ITO导电层11；

COF芯片2，通过软性线路板FPC的引脚端口与ITO导电层11中电极连接；

微处理器MCU，通过软性线路板FPC与COF芯片2连接；

I2C端口3，通过软性线路板FPC与微处理器MCU连接，用于客户端与微处理器MCU的数据传输。

如图3所示，软性线路板FPC的引脚端口部分与ITO导电层11之间设有异方性导电胶膜ACF，其厚度为0.13mm。消隐玻璃1上设有一层防眩膜12，所述防眩膜12与软性线路板FPC的引脚端口部分之间设有硅胶4，以防止接线端口与ITO电极氧化。

另外，COF芯片2通过异方性导电胶膜ACF固定在软性线路板FPC上，所述微处理器MCU焊接在软性线路板FPC上，且固定COF芯片2与微处理器MCU的软性线路板FPC区域下方均设有聚亚酰胺补强片PI，该聚亚酰胺补强片PI厚度为0.2mm。

微处理器MCU设有外围多个与之相连的元器件，所述COF芯片2的突出部分、微处理器MCU与元器件的上表面均贴合有高温胶5，以防止元器件被氧化。