[实用新型]无封装芯片LED发光照明结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种无封装芯片LED发光照明结构，尤指一种可提升散热效果及增加产品实用性LED发光照明结构。

背景技术

一般的LED封装结构，请参阅图1所示，其主要是将一LED磊晶（epitaxy）12通过外壳14加以封装为一完整的LED芯片1，其中该外壳14通常为塑胶材质或为陶瓷材质，再将该LED芯片1设置或插置于一PCB电路板10上，并利用该PCB电路板10上的导线11与LED磊晶12的电极接点121电性连接，由此，当该PCB电路板10接通电源后，该LED磊晶12即可通电而发光。

请参阅图1所示，该现有的LED封装结构，虽可达到令LED磊晶12发光的目的，但该LED芯片1与PCB电路板10两者之间的接触面积甚为有限，且LED磊晶12周围被外壳14包覆，导致其散热效果极差，对此，业界有开发出一种改良式的LED封装结构，请配合参阅图2所示，其是于一导热材料20上布设导热胶21，该导热胶21上设置LED磊晶22，并于该LED磊晶22上覆盖有透明材料23，且该透明材料23底缘设有金属线路24，此种LED封装结构虽具有较佳的散热效果，但LED磊晶22因周围未封胶（molding）而直接曝露于空气中，故容易因氧化受损而降低产品寿命，同时，该透明材料23为实心且覆盖于LED磊晶22上方，除了会使产品体积与厚度增加，也无空间可设置萤光胶，导致此种LED封装结构仅能发出单色光（例如蓝光），造成产品实用性大打折扣，此外，该金属线路24是设置于LED磊晶22上方，极易使LED磊晶22所发出的光线被金属线路24遮蔽，因此，就整体而言，此一技术方案其实施或商品化的可行性甚低，因此，如何针对上述缺失加以改良，即为本案创作人所欲解决的技术困难点所在。

发明内容

有鉴于现有的LED封装结构，因其散热性较差或是仅具备单色发光，导致产品实用性非常有限，因此本实用新型的目的在于提供一种无封装芯片LED发光照明结构，通过本实用新型是直接将未封装（即裸晶状态）的LED磊晶设于散热件上方，因此LED磊晶可直接通过散热件散热，故可达到极佳的散热效果，同时又通过该胶片设有孔洞，且萤光胶是直接填设于该孔洞中，而可令LED磊晶与萤光胶混光，以发出多种色光或白光，进而使本实用新型可达到提升散热效果、缩小产品体积及增加产品实用性的功效。

为达成以上的目的，本实用新型是提供一种无封装芯片LED发光照明结构，其包含：一散热件；至少一个LED磊晶，该LED磊晶是设置于该散热件上方；一接着胶层，该接着胶层是设置于该散热件上方，且该接着胶层包覆于该LED磊晶周围；一胶片，该胶片是设置于该接着胶层上方，该胶片上设有至少一个与该LED磊晶的位置相对应的孔洞，该孔洞可供填充萤光胶。

其中，该导电胶为银胶。

其中，尚包含有一散热材，且该接着胶层与LED晶粒是分别设置于该散热材上方。

其中，该散热材为散热鳍片。

其中，尚进一步包含有一底材组件，该底材组件是设于该LED磊晶与接着胶层下方。

其中，该底材组件包含有一具暂粘性的可剥离层以及一固设于该可剥离层下方的胶片层。

其中，该可剥离层为硅胶层，且该胶片层为PET层。

通过本实用新型是直接将未封装（即裸晶状态）的LED磊晶设于散热件上方，因此LED磊晶可直接通过散热件散热，故可达到极佳的散热效果，同时又通过该胶片设有孔洞，且萤光胶是直接填设于该孔洞中，而可令LED磊晶与萤光胶混光，以发出多种色光或白光，进而使本实用新型可达到提升散热效果、缩小产品体积及增加产品实用性的功效。

附图说明

图1是现有LED封装结构的示意图。

图2是另一种现有LED封装结构的示意图。

图3是本实用新型其胶片尚未填充萤光胶前的分解示意图。

图3A是本实用新型其胶片填充萤光胶后的分解示意图。

图4是本实用新型的组合示意图。

图5是本实用新型的侧面剖视示意图。

图6是本实用新型其第二实施例的侧面剖视示意图。

图7是图6剥除底材组件的动作示意图。

图8是图7的动作后示意图。

附图标记说明：

〔现有〕

1-LED芯片；10-PCB电路板；11-导线；12-LED磊晶；121-电极接点；14-外壳；20-导热材料；21-导热胶；22-LED磊晶；23-透明材料；24-金属线路；

〔本实用新型〕