[实用新型]均温超导散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热及导热设备，特别涉及一种均温超导散热器。

背景技术

随着科技的发展，电子设备广泛的应用于各个领域，而电子设备在工作过程中，其内部的处理芯片等发热源产生大量的热量，若该热量不能及时的传导至外部，则容易造成处理芯片烧坏或电路故障等，因此，电子设备中一般都必须配置散热器，对于较小的电子设备，散热器一般采用直接在CPU等芯片上安装散热铝型材等，再配合散热风扇进行散热，而对于较大设备，一般则利用热管等元件与散热铝型材及风扇配合实现散热，这种散热方式，一方面由于热管与发热源或散热铝型材连接出的接触面积较小，热量传递较慢，另一方面单纯依靠一个或几根热管进行热量传递，其散热效果有效，对于大型发热源，无法满足其散热效果，再一方面，利用热管等与散热铝型材、发热源连接组成的散热通路，其连接安装复杂，维修不方便。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种均温超导散热器，该散热器可直接承载发热源，直接将发热源的热量快速传递至外部，其散热效果好，使用安装方便。

本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种均温超导散热器，它包括水平设置的第一均温板及第二均温板，所述第一均温板与第二均温板之间通过第三均温板连通。

下面对上述技术方案作进一步阐述：

进一步的，所述第三均温板为多个，多个第三均温板间隔设置于所述第一均温板与第二均温板之间；每个第三均温板的上端与所述第一均温板连通，下端与所述第二均温板连通，相邻两第三均温板之间设有散热鳍片。

进一步的，所述第一均温板包括中空导热板A及填充于所述中空导热板A内部的填充物A，所述中空导热板A的下表面设有连接孔A；

所述第二均温板包括中空导热板B及填充于所述中空导热板B内部的填充物B，所述中空导热板B的上表面设有连接孔B；

所述第三均温板包括中空导热板C及填充于所述中空导热板C内部的填充物C，所述中空导热板C的上端及下端为敞口；

所述第三均温板上端的敞口与所述连接孔A密封连接，所述第三均温板下端的敞口与所述连接孔B密封连接，以使第三均温板与所述第一均温板及第二均温板彼此连通形成密封腔体，所述密封腔体内盛装有工作介质。

进一步的，所述第一均温板中的中空导热板A包括两端敞开的中空导热板体A及连接于所述中空导热板体A两端的密封端盖A。

进一步的，所述第二均温板中的中空导热板B包括两端敞开的中空导热板体B及连接于所述中空导热板体B两端的密封端盖B。

进一步的，所述填充物A、填充物B及填充物C为泡沫金属或金属纤维烧结毡。

进一步的，所述第三均温板与所述第一均温板及第二均温板垂直。

进一步的，所述泡沫金属及金属纤维烧结毡的材料为铜、镍、铝、不锈钢、碳钢、钛及合金中的一种或几种。

进一步的，所述工作介质为水、氨、丙酮、甲醇、乙二醇、导热姆、汞、钾、钠、联苯醚、氮及甲烷中的一种或几种。

本实用新型的有益效果是：其一、本实用新型的均温超导散热器，第三均温板将第一均温板与第二均温板连通形成导热回路，在使用中，将发热源直接安装在第二均温板或两侧的第三均温板上，连通的导热回路为负压环境，其内部的工作介质的沸点较低，因此，在吸收发热源的热量后，其工作介质气化为汽态，由下方的第二均温板内上升至上方的第一均温板内，高温度的汽态工作介质将热量传递给第一均温板，第一均温板在外部散热风扇的辅助下，很快将其自身的热量传递至外部，如此，高温的工作介质与第一均温板之间快速热交换后重新凝结变成液态下落至下方的第二均温板，如此循环，实现快速散热，其散热效果好，可适用于较大设备散热，此外，第三均温板之间设置的散热鳍片可增大相邻两第三均温板之间的散热面积，进一步提高其散热效果；其三、本实用新型的均温超导散热器，其结构简单，使用安装方便，直接将发热源安装附于其表面的任意位置即可，避免了传统散热器需要将热管与散热铝型材及发热源连接安装等过程。

附图说明

图1是本实用新型实施例的立体图；

图2是本实用新型实施例的爆炸图；

图3是本实用新型实施例中第一均温板的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中第三均温板的结构示意图；

图5是本实用新型实施例中散热鳍片的结构示意图；