[实用新型]一种干压成型电子陶瓷烧制窑炉有效

专利信息
申请号: 201320322491.2 申请日: 2013-06-06
公开(公告)号: CN203375838U 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 方豪杰;贺亦文 申请(专利权)人: 湖南省美程陶瓷科技有限公司
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;F27D11/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 417600 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 成型 电子陶瓷 烧制
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷烧制设备技术领域,特别涉及一种干压成型电子陶瓷烧制窑炉。

背景技术

在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷,称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。

温控器开关陶瓷的使用已有良久的历史,最初由于当时陶瓷制造工艺比较落后,温控器开关盒均采用塑料制品,但由于塑料制品在高温下易软化,从而使电器产品存在很大的安全隐患,20世纪90年代,德国开始研发以干压成型陶瓷温控器开关盒,并获得了成功。而国内因干粉工艺比较落后,温控器开关陶瓷的陶瓷基座大部分依靠从德国进口,少部分低端产品则选择以热压铸注浆的方式生产。热压铸成型存在工序较繁,耗能大,工期长的缺点,严重制约了产品的批量生产和规模生产。而采用干粉成型新工艺生产温控器陶瓷,不但工艺简单,操作方便,宜于大批量生产,而且周期短、工效高,容易实现机械化自动化生产。由于坯料中含水或其它粘合剂比较少,干粉成型的坯体致密度高,尺寸比较精确,烧成收缩小,产品的机械强度高,电性能也好。

但是,干压成型后的陶瓷坯体中含有大量的粘结剂、脱模剂等,这些物质在烧成前若不预先排除,则会由于粘结剂的挥发和软化造成严重变形,坯体出现较多的麻坑和气孔,同时机械强度也会降低,由于粘结剂中含碳较多,当氧气不足产生还原气氛时,会影响烧结质量:烧结时不易结晶成瓷,颜色不正常,从而降低制品的最终性能。

在实现本实用新型的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:现有的烧制窑炉无法完全排出陶瓷坯体中含有的粘结剂、脱模剂等,从而导致粘结剂的挥发和软化造成陶瓷坯体严重变形,并且坯体出现较多的麻坑和气孔,同时机械强度也会降低。

实用新型内容

为了解决现有技术的问题,本实用新型实施例提供了一种干压成型电子陶瓷烧制窑炉。所述技术方案如下:

提供了一种干压成型电子陶瓷烧制窑炉,所述烧制窑炉为双孔相向推板窑,所述双孔相向推板窑包括:第一孔推板窑和第二孔推板窑,所述第一孔推板窑包括第一冷却区和第一排胶区,所述第二孔推板窑包括第二冷却区和第二排胶区,所述第一冷却区与所述第二排胶区并排依靠设置,所述第一排胶区与所述第二冷却区并排依靠设置,所述第一排胶区的远离所述第二冷却区的侧壁上设置有加热棒,所述第二排胶区的远离所述第一冷却区的侧壁上设置有加热棒。

进一步地,所述加热棒为U型硅碳棒。

进一步地,所述第一排胶区和所述第二排胶区的侧壁上各设置有四、五、六或者八根所述加热棒。

进一步地,所述第一排胶区和所述第二排胶区的底部设置有排胶用空气进气管口,所述第一排胶区和所述第二排胶区的顶部设置有胶体排出管口。

进一步地,所述排胶用空气进气管口和所述胶体排出管口均与窑炉通道贯通。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:

通过在第一排胶区的远离第二冷却区的侧壁上设置有加热棒,以及在第二排胶区的远离第一冷却区的侧壁上设置有加热棒,使得干压成型后的陶瓷坯体温度在排胶区能够迅速升高到预定值,从而能够将陶瓷坯体中含有的大量粘结剂和脱模剂等充分排出,这样,不会由于粘结剂的挥发和软化造成烧制过程中的陶瓷坯体严重变形,坯体也不会出现较多的麻坑和气孔,同时机械强度也得到可靠的保证。另一方面,由于在同一推板窑炉通道中设置排胶区和保温以及冷却区,使得干压成型后的陶瓷坯体无需预先进行排胶,从而减少了工序,提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的烧制窑炉的内部结构俯视示意图;

图2是本实用新型实施例提供的烧制窑炉的排胶区纵截面结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例

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