[实用新型]高压交流LED封装有效
| 申请号： | 201320321677.6 | 申请日： | 2013-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN203289715U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 潘建飞 | 申请（专利权）人： | 海宁爱而迪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高压 交流 led 封装 | ||
1.一种高压交流LED封装，其特征是包含LED模块和桥式整流电路；
LED模块包括若干LED芯片，各个LED芯片之间通过串联或并联方式连接，整体形成串并联结构；
桥式整流电路包括二极管1、二极管2、二极管3和二极管4，二极管1和二极管2串联，且并联于LED模块两端，二极管3和二极管4串联，且并联于LED模块两端。
2.一种高压交流LED封装，其特征是包含LED模块、电流可调模块和桥式整流电路；
LED模块包括若干LED芯片，各个LED芯片之间通过串联或并联方式连接，整体形成串并联结构；
电流可调模块一端与LED模块1的一端串联；
桥式整流电路包括二极管1、二极管2、二极管3和二极管4，二极管1和二极管2串联，且并联于所述的LED模块与所述的电流可调模块所成的串联电路两端，二极管3和二极管4串联，且并联于所述的LED模块与所述的电流可调模块所成的串联电路两端。
3.根据权利要求2所述的高压交流LED封装，其特征是所述的电流可调模块包括控制芯片、第一电阻和第二电阻，第一电阻和第二电阻并联于控制芯片。
4.根据权利要求2所述的高压交流LED封装，其特征是所述的电流可调模块包括控制芯片、定值电阻和可变电阻，定值电阻和可变电阻并联于控制芯片。
5.根据权利要求1-4任一所述的高压交流LED封装，其特征是所述的LED模块包括4件LED芯片，其中各两件LED芯片串联成一组芯片组，两组串联的芯片组相并联。
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