[实用新型]电连接器组合

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器组合，尤其涉及一种电性连接柔性电路板至芯片模块的电连接器组合。

【背景技术】

一种现有的电连接器组合，用以实现芯片模块间高速信号传输功能，如中国台湾专利公告第M429188号所揭示的电连接器组合包括安装于芯片模块上的第二本体及安装于柔性电路板下方并与第二本体插接配合的第一本体。第二本体包括绝缘基部及收容于绝缘基部中的若干第二导电端子。第二本体通过锡球将第二导电端子焊接于芯片模块上，以实现第二本体与芯片模块间的电性连接。第一本体包括本体、收容于本体中的若干第一导电端子。第一本体通过锡球将第一导电端子焊接于柔性电路板上，以实现第一本体与柔性电路板间的电性连通。第二导电端子设有突出于本体外的弹性臂，可于第二本体与第一本体插接时与第一导电端子接触，以实现第二本体与第一本体间的电性连通，进而实现芯片模块与柔性电路板之间的电性连接。

但是电连接器组合在使用的过程中，第一本体的第一导电端子在挟持于第二本体的第二导电端子时，会发生接触不良或者没有接触的现象，此时操作者也不知道导电端子的接触情况，从而影响芯片模块与柔性电路板间的电性连接。

因此，有必要设计一种新的电连接器组合以克服上述电连接器组合存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器组合，该电连接器组合的导电端子用以侦测电连接器组合的连通状态。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，该电连接器组合包括：可连接于柔性电路板上的第一本体及可连接于芯片模块的第二本体，所述第一本体包括本体及收容于本体中的若干第一导电端子及第二导电端子，第一导电端子具有接触端，第二导电端子具有接触部，第二本体包括主体及收容于主体中的若干第三导电端子及第四导电端子，第三导电端子具有挟持部，第四导电端子具有抵接部，所述第一导电端子的接触端挟持于第三导电端子的挟持部上，通过第四导电端子的抵接部抵接第二导电端子的接触部，在第一本体与第二本体分离时，所述第二导电端子、第四导电端子优于所述第一导电端子、第三导电端子相互分离。

进一步改进之处有：所述第一导电端子还包括本体部及自本体部的下端向下延伸的第一焊接部，所述接触端位于本体部的上端向上延伸形成，第二导电端子还包括基部，由基部的下端向下弯折延伸的第二焊接部及自基部的侧边弯折设置的固持部，所述接触部由基部的上端向上弯折并延伸形成。所述第一本体还包括贯穿本体的若干端子收容孔，所述端子收容孔包括位于本体上的第一收容孔及位于本体的角落处的第二收容孔，其中所述第一导电端子收容于端子收容孔的第一收容孔中，第二导电端子收容于端子收容孔的第二收容孔中。所述第三导电端子还包括竖直部及自竖直部的上端向上弯折的第三焊接部，所述挟持部由竖直部的相对两侧弯折设置形成，第四导电端子还包括基体部，由基体部的下端向下弯折并延伸的第四焊接部及自基体部的侧边弯折设置的固定部，所述抵接部由基体部的上端向上延伸弯折形成。所述第二本体还包括主体及贯穿主体的若干端子孔，所述端子孔的位置与第一本体的端子收容孔的位置相对应，所述端子孔包括位于主体上的第三收容孔及位于主体的角落处的第四收容孔，所述第三导电端子收容于端子孔的第三收容孔中，第四导电端子收容于端子孔的第四收容孔中，所述第一本体还包括位于本体的四周向上延伸的侧墙，第二本体的主体组装于第一本体的侧墙内。所述电连接器组合进一步包括锡球，所述锡球预先设置于芯片模块的上方及柔性电路板的下方，收容于第一本体内的第一导电端子及第二导电端子与收容于第二本体内的第三导电端子及第四导电端子分别与所述锡球相焊接，以实现第一本体及第二本体与芯片模块及柔性电路板之间的电性连接。

本实用新型的目的可以通过以下另一技术方案实现：一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，该电连接器组合包括：可连接于柔性电路板上的第一本体及可连接于芯片模块的第二本体，所述第一本体包括本体及收容于本体中的若干第一导电端子及第二导电端子，第一导电端子具有接触端，第二导电端子具有接触部，第二本体包括主体及收容于主体中的若干第三导电端子及第四导电端子，第三导电端子具有挟持部，第四导电端子具有抵接部，第一导电端子的接触端挟持于第三导电端子的挟持部之间，第四导电端子的抵接部抵接第二导电端子的接触部，第一导电端子与第三导电端子之间的接触早于第四导电端子与第二导电端子的接触，即第四导电端子与第二导电端子接触时，第一导电端子与第三导电端子已接触。