[实用新型]三维显微光切法表面粗糙度测量仪有效
申请号: | 201320319254.0 | 申请日: | 2013-06-04 |
公开(公告)号: | CN203337113U | 公开(公告)日: | 2013-12-11 |
发明(设计)人: | 卢荣胜 | 申请(专利权)人: | 合肥米克光电技术有限公司 |
主分类号: | G01B11/30 | 分类号: | G01B11/30 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三维 显微 光切法 表面 粗糙 测量仪 | ||
【权利要求书】:
1.一种三维显微光切法表面粗糙度测量仪,其特征在于:包括有可升降载物台,在可升降载物台上放有待测工件,在待测工件的正上方固定有显微成像系统,所述的显微成像系统从上到下依次包括有工业CCD相机、镜筒透镜和无限远校正显微镜,在待测工件的斜上方转动的安装有半导体激光器。
2.根据权利要求1所述的三维显微光切法表面粗糙度测量仪,其特征在于:所述的半导体激光器安装在角度和位置可调的安装座上。
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