[实用新型]电路板的刷锡膏头

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板加工设备领域，尤其涉及电路板的刷锡膏设备。

背景技术

电路板的制作过程中，刷锡膏是必不可少的工艺，传统的刷锡膏工艺是工人将电路板放置于台面上，再沿着特定的路径刷涂锡膏。这种方式的缺点是手工刷涂锡膏时需要进行多次刷涂，刷涂的锡膏不均匀，并且效率低下。

实用新型内容

本申请人针对传统电路板的手工刷锡膏时的上述缺点，提供一种电路板的刷锡膏头，其具有结构简单、速度快以及刷涂的锡膏均匀的特点。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种电路板的刷锡膏头，其特征在于：包括带有内腔的锡膏管，所述锡膏管内配合装置压头，所述锡膏管的底部设置半圆柱形凹槽，于所述凹槽中，所述锡膏管转动连接与所述凹槽相配合的滚筒，所述凹槽与所述锡膏管的内腔间设置通槽连通。

进一步的技术方案在于：

所述锡膏管的底部固接挡板；所述挡板具有弧形结构，其内弧面朝向所述滚筒。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构简单，比较传统的手工刷锡膏方式，由于采用压头配合滚筒的方式刷锡膏，不仅提高了锡膏的均匀性，而且其速度也有了显著提高，其具有效率高、质量好的特点。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的剖视结构图。

图3为本实用新型的锡膏管的立体结构图。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

见图1、图2及图3，本实用新型包括带有内腔11的锡膏管1，所述锡膏管1内配合装置压头2，所述锡膏管1的底部设置半圆柱形凹槽12，于所述凹槽12中，所述锡膏管1转动连接与所述凹槽12相配合的滚筒3，即滚筒3的半径与凹槽12的内径相配合，所述凹槽12与所述锡膏管1的内腔11间设置通槽13连通，锡膏管1的底部连接弧形结构的挡板4，挡板4用于防止刷涂的锡膏流失，当在平面上刷锡膏时，挡板4可进行拆除。

本实用新型工作时，将锡膏置于锡膏管1的内腔11中，将电路板置于锡膏管1的正下方(一般置于架体上)，锡膏管1在驱动装置(未画出)的作用下下降使滚筒压紧电路板3，同时压头2下压，锡膏管1内的锡膏通过通槽13流入至滚筒3上，当锡膏管1移动时，滚筒3带着锡膏滚刷于电路板上，同时挡板4对锡膏有阻挡作用。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的精神的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。