[实用新型]一种风扇以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201320319233.9 申请日: 2013-06-04
公开(公告)号: CN203321885U 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 王传祯 申请(专利权)人: 联想(北京)有限公司
主分类号: F04D29/34 分类号: F04D29/34;F04D25/08;G06F1/20;H05K7/20
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100085 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 风扇 以及 电子设备
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及风机领域,尤其涉及一种风扇以及电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展,电子技术也得到了飞速的发展,电子产品的种类也越来越多,人们也享受到了科技发展带来的各种便利。现在人们可以通过各种类型的电子设备,享受随着科技发展带来的舒适生活。比如,计算机等电子设备已经成为人们生活中一个重要的组成部分,人们通过计算机可以浏览网页、看电影、听音乐、玩游戏等等,从而减轻现代快节奏生活带来的压力。

目前,在计算机等电子设备中,一些功率较高的元器件比如CPU、显卡上的GPU等部分都会产生大量的热量,为了保证这些元器件的正常运行,常常使用散热片将这些元器件产生的热量传导出来,并使用风扇将这些热量吹到附近的空气中去,从而达到降低这些元器件的温度的目的。

在现有技术中,风扇主要分为轴流式风扇与离心式风扇,其中,轴流式风扇的结构如图1所示,其气流是沿叶轮的轮轴方向流入,并直接通过叶片后沿轮轴方向流出,因此当叶片转动时,叶片的上、下面分别形成吸入面和压力面来驱动空气流动,具有高风量、低风压的特性;离心式风扇的结构如图2所示,其气流方向是沿叶轮的轮轴方向流入,再向垂直于轮轴的四周辐射后流出,因其主要是利用离心效应来加压流体,具有低风量、高风压的特性。

但本发明人在实现本实用新型实施例中技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:

轴流式风扇的风扇轴向与出风方向相同,仅能提供轴向的出风,而离心式风扇的风扇轴向与出风方向垂直,仅能提供径向的出风,因此现有技术中存在风扇的出风方向单一的技术问题。

同时,由于现有技术中存在风扇的出风方向单一的技术问题,所以风扇的出风流场流经的区域较小,而风扇只能有效地降低处于其出风流场内的元器件的温度,而无法兼顾四周其他的元器件的温度,因此现有技术中的风扇存在有效散热区域较小的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例通过提供一种风扇以及电子设备,解决了现有技术中存在的风扇的出风方向单一的技术问题。

本实用新型实施例提供了一种风扇,包括:风扇电机;转轴,具有第一端与第二端,所述第一端与所述风扇电机相连;风扇毂,与所述第二端相连;至少两个叶片,设置于所述风扇毂的侧面,所述至少两个叶片中每个叶片的骨线与所述转轴的轴线之间的夹角为第一角度,所述第一角度为一锐角;其中,在给所述风扇电机供电之后,通过所述风扇电机驱动所述转轴进行旋转,进而使所述转轴带动所述风扇毂进行转动,进而使所述风扇毂带动所述至少两个叶片开始旋转,从而产生与所述第一角度对应的气流。

可选地,所述风扇毂具体为一圆台,所述至少两个叶片设置于所述圆台的侧面。

可选地,所述风扇毂具体为一梯形台,所述叶片设置于所述梯形台的侧面。

可选地,在所述至少两个叶片为三个叶片时,所述三个叶片中相邻两个叶片的骨线之间的夹角两两相等。

可选地,在所述至少两个叶片为四个叶片时,所述四个叶片中相邻两个叶片的骨线之间的夹角为两两相等。

本实用新型实施例还提供一种电子设备,包括:机壳;供电装置,设置于所述机壳内;如前述实施例提供的的风扇,设置于所述机壳内,与所述供电装置相连;其中,在给所述风扇的风扇电机供电之后,通过所述风扇电机驱动所述风扇中的转轴进行旋转,进而使所述转轴带动所述风扇中的风扇毂进行转动,进而使所述风扇毂带动所述风扇中的至少两个叶片开始旋转,从而产生与所述第一角度对应的气流。

本实用新型实施例中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:

1、由于风扇的叶片的骨线与风扇的转轴的轴线之间的夹角为第一角度,在给风扇电机供电之后,通过风扇电机驱动转轴进行旋转,进而使转轴带动风扇毂进行转动,进而使风扇毂带动风扇的叶片开始旋转,从而产生与第一角度对应的气流,而第一角度具体可以是一锐角,所以风扇产生的气流方向,也即风扇的出风风向从垂直或者平行于转轴的轴线这样单一的二维方向,改变为与转轴的轴线成与第一角度对应的角度这样三维的扇形方向,因此,解决了现有技术中存在的风扇的出风方向单一的技术问题。

2、由于解决了现有技术中存在的风扇的出风风向单一的技术问题,风扇产生的气流方向是与第一角度对应的角度这样三维的扇形方向,扩大了风扇流场的流经区域,并且能够有效地降低在风扇流场内的元器件的温度,所以解决了现有技术中的风扇存在的有效散热区域较小的技术问题,实现了扩大风扇的有效散热区域的技术效果。

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