[实用新型]散热片固定结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热片领域，尤其涉及散热片配件领域，具体是指一种散热片固定结构。

背景技术

当前社会中，随着芯片集成度的提高，一颗芯片提供尽可能多的功能，大大降低产品开发周期及成本，然而带来的热一定是不能小看的，不然会严重影响产品的使用周期及可靠性。例如针对MDU产品，现在一颗主芯片已经把CPU,Switch,PHY,EPON MAC都包进去了，这势必会增大主芯片的功耗，从而带来芯片散热问题。解决主芯片散热问题大都采用安置大颗散热片来解决。

下面先从一颗BCM53604芯片来简要介绍一下其芯片功耗与其使用散热片的关系。从芯片手册上可以得知需要一个规格为45×45×25mm的散热片。

这样大的一个散热片如果采用一种非常粘性的胶来固定会有一个非常明显的风险，就是当这个主芯片在工厂出现焊接不良或者维修时，拆解散热片是一件非常头痛的事情，而且非常粘性的胶的导热系数也不是很高，一般小于1。

如图1所示，为现有技术中一种可拆卸的散热片固定结构。先在主芯片上贴上导热垫片，然后将散热片再摆放在导热垫片上，接着沿散热片的中心散页处添加一个弹簧，并且长度超出散热片宽度，同时在PCB板上预留两个对角挂弹簧的固定环柱，利用弹簧的两个反向弹力将散热片固定在主芯片上。

但是这种固定散热片的方式会有一个很大的可靠性风险。由于散热片每一列散页之间有一定距离，在产线作业时容易导致散热片固定不同位置的摆幅，进而会导致散热片不在主芯片的正中间。在产品包装运输过程中也同样可能会带来散热片沿弹簧中心轴方向偏移。当散热片偏移主芯片中心位置过多就会影响主芯片的散热。同时也有可能和散热片周围较高的器件干涉，撞件甚至短路。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现约束散热片的可移动范围、实现将散热片稳定固定于芯片上、方便拆卸、结构简单、使用方便、应用范围更广泛的散热片固定结构。

为了实现上述目的，本实用新型的具有如下构成：

该散热片固定结构，其主要特点是，所述的固定结构包括设置于所述的散热片的表面上的一个支撑凹槽、数个与支撑凹槽相连通的固定凹槽、一个设置于所述的支撑凹槽中的支撑部件和与固定凹槽数量相同的固定部件，各个所述的固定部件分别连接于所述的支撑部件与待散热物之间，所述的固定部件与固定凹槽一一对应，且各个所述的固定部件设置于所对应的固定凹槽中。

较佳地，所述的支撑部件为弹性部件。

更佳地，所述的弹性部件为弹簧。

较佳地，各个所述的固定部件与所述的待散热物连接的一端为钩状。

较佳地，所述的散热片包括第一侧边，所述的支撑凹槽与所述的第一侧边平行设置，所述的支撑部件长度小于所述的第一侧边的长度。

更佳地，所述的固定部件为两个，所述的两个固定部件分别与所述的支撑部件的两端相连接。

更进一步地，所述的支撑凹槽设置于所述的散热片的中部，所述的两个固定凹槽相互平行设置，所述的两个固定凹槽的一端分别与所述的支撑凹槽相连通，且所述的两个固定凹槽的另一端分别位于所述的支撑凹槽的左右两侧。

再进一步地，所述的两个固定凹槽均与所述的支撑凹槽垂直设置。

采用了该实用新型中的散热片固定结构，具有如下有益效果：

1、提供了一种稳定固定的散热片固定结构，能够很好地约束散热片的移动范围，将散热片稳定地固定于芯片上，在运输和使用中不会发生散热片的位置偏移，从而保证散热片可以很好地实现散热片的散热效果，产品具有更高的可靠性。

2、当芯片出现焊接不良或需要维修时，可以轻松方便地将散热片拆卸下来，来进行维修或检查操作。结构简单，使用方便，具有更广泛的应用范围。

附图说明

图1为现有技术中一种散热片固定结构的示意图。

图2为本实用新型的散热片固定结构的示意图。

具体实施方式

为了能够更清楚地描述本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。

如图2所示，为本实用新型的散热片固定结构的示意图。

本实用新型的散热片固定结构包括设置于所述的散热片1的表面上的一个支撑凹槽9、两个与支撑凹槽相连通的固定凹槽4、7、一个设置于所述的支撑凹槽中的支撑部件6和两个固定部件5、8，各个所述的固定部件5、8分别连接于所述的支撑部件6与待散热物2之间，所述的固定部件5、8与固定凹槽4、7一一对应，且各个所述的固定部件设置于所对应的固定凹槽中。