[实用新型]封装模具中注射头加工用治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加工治具，特别是用于半导体封装用注料系统的注射头加工治具。

背景技术

半导体产业的发展推动着国内封装技术的进步，数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的批量应用，直接带动芯片封装技术的进步。芯片封装技术逐渐由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变。封装形式的转变，导致封装模具应用技术不断提高，传统的单注射头封装模已满足不了封装要求。模具结构由单缸模——多注射头封装模具方向发展，多注射头模具中硬质合金料筒注射头的寿命是多注射头模具可靠、稳定生产的关键。

料筒注射头所采用的硬质合金材料要选用高耐磨超微粒子硬质合金，既要考虑硬度也要考虑韧性，同时需强调注射头连接内螺纹孔加工的合理性，若采用烧结成型的螺纹，如果在加工中，不能保证螺纹的同轴度及位置度，由于偏载而造成应力集中，使用寿命较低，轻易出现拉断现象，因此注射头加工时要求着重考虑采用有效的方法，防止在工作过程中，造成拉伤拉断的现象。

发明内容

本实用新型的目的是：为解决上述问题，本实用新型提供一种封装模具中注射头加工用治具，在加工注射头的同时保证注射头连接内螺纹孔的合理性，螺纹同轴度和位置度更准确，避免因偏载造成的应力集中的现象，制造出的注射头使用寿命更长。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种封装模具中注射头加工用治具，所述封装模具中注射头加工用治具包括：螺纹头1、端面台2、锥柄3；所述锥柄3较粗端设有端面台2，端面台2前端设有螺纹头1，所述螺纹头1螺纹可以与注射头内螺纹孔螺纹配合，端面台2外径等于注射头直径，螺纹头1与锥柄3较细端设有顶尖孔4。

本实用新型的有益效果是：通过螺纹头螺纹与注射头内螺纹孔螺纹配合，加工中注射头外圆与注射头连接内螺纹孔同轴度和位置度更高，使用本实用信息新型有效避免现有加工方法带来的因同偏载而造成应力集中，使用寿命较低，轻易出现拉断现象。封装模具中注射头加工用治具可循环使用，投入资金较少，使用方便，加工简单。

附图说明

图1为本实用新型封装模具中注射头加工用治具正视图。

图2为本实用新型封装模具中注射头加工用治具左视图。

图3为本实用新型封装模具中注射头加工用治具配合注塑头剖面图。

图4为本实用新型封装模具中注射头加工用治具四角端面台治具剖视图。

图5为本实用新型封装模具中注射头加工用治具四角端面台治具左视图。

附图标识：1-螺纹头，2-端面台，3-锥柄，4-顶尖孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

实施例1

如图1所示，本实用新型提供一种封装模具中注射头加工用治具，封装模具中注射头加工用治具包括螺纹头1、端面台2、锥柄3，锥柄3较粗端设有端面台2，端面台2前端设有螺纹头1，所述螺纹头1螺纹可以与注射头内螺纹孔螺纹配合，端面台2外径等于注射头直径，螺纹头1与锥柄3较细端设有顶尖孔4。

使用本治具时，通过螺纹头1螺纹与封装模具中注射头内孔螺纹配合安装，通过加工后，保证注射头和注射头内孔螺纹同轴度和位置度准确。

实施例2

加工封装模具中注射头加工用治具，通过治具右端锥柄3与外圆顶尖孔5相吻合，以及螺纹头1与锥柄3的同轴的原理，同时保证注射头使用面与螺纹头1同轴，进而达到使用的要求。加工过程中治具两端加工顶尖孔4，在车床上顶住顶尖孔4，车端面台2外圆和螺纹头1螺纹，保证同轴度 ，锥柄3留余量。完成后热处理，硬度达到HRC60~HRC63。利用车床保留的顶尖孔磨端面台2和锥柄3处，同时与外圆内孔配磨，使接触面达到85%以上。

如图4和图5所示，封装模具中注射头加工用治具四角端面台治具，加工后端面台和锥柄与外圆内孔接触面为四个，本实用新型不限于本实施例，如需要可以提供多接触面注射头加工用治具。

以上内容是结合优选技术方案对本发明所做的进一步详细说明，不能认定发明的具体实施仅限于这些说明。对本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的构思的前提下，还可以做出简单的推演及替换，都应当视为本发明的保护范围。