[实用新型]贴片元器件的导胶槽有效
| 申请号： | 201320315652.5 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203325879U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘永杰;朱超;孙大鹏 | 申请（专利权）人： | 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;刘莹 |
| 地址： | 201619 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元器件 导胶槽 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片元器件的导胶槽，其特征在于：在贴片元器件的涂胶区域设有一凹槽。
2.根据权利要求1所述的贴片元器件的导胶槽，其特征在于：所述凹槽的深度为0.05～0.08 mm。
3.根据权利要求1所述的贴片元器件的导胶槽，其特征在于：所述凹槽的长为贴片元器件长度的40%～80%，凹槽的宽为贴片元器件宽度的50%～100%。
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