[实用新型]图像传感器封装结构及图像传感器模组

权利要求书

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括：

图像传感器芯片，所述图像传感器芯片的功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域具有像素单元，所述非感光区域具有第一电极，所述图像传感器芯片的侧面设置有保护胶；

与所述图像传感器芯片固定连接的引线板，所述引线板具有框板和贯穿所述框板厚度的内置导线，所述框板具有开口，所述开口暴露出所述感光区域，所述内置导线的一端与所述第一电极电连接。

2.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，还包括：透明基板，所述透明基板固定在所述框板上且覆盖所述开口。

3.如权利要求2所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述框板上表面设置有第二电极，所述内置导线的另一端与所述第二电极电连接。

4.如权利要求3所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述框板包括第一上表面和第二上表面，所述第一上表面高于所述第二上表面；所述第二电极位于所述第一上表面；所述透明基板固定在所述第二上表面上，并且所述透明基板的上表面低于所述第一上表面。

5.如权利要求3所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述第二电极为导电焊球，其顶部与所述透明基板的上表面齐平。

6.如权利要求2所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述透明基板的上表面和下表面的至少其中之一具有光学镀膜。

7.如权利要求6所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述光学镀膜包括红外截止膜或者抗反射膜。

8.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述内置导线与所述第一电极通过焊接或者导电胶粘接的方式电连接。

9.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述框板设置有无源器件。

10.如权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述框板的材料包括陶瓷材料、有机材料、玻璃材料或者硅材料。

11.如权利要求2所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述框板的内侧面与所述图像传感器芯片的侧面粘接，所述内置导线的一端与所述第一电极之间通过金属线电连接。

12.如权利要求2所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述框板的内表面与所述图像传感器芯片的侧面和底部粘接，所述内置导线的一端与所述第一电极之间通过金属线电连接。

13.如权利要求12所述的图像传感器封装结构，其特征在于，所述框板的底部被多条导热线贯穿，所述导热线的两端分别连接有导热片，位于所述框板内表面的所述导热片通过胶材与所述图像传感器芯片的背面粘接。

14.一种图像传感器模组，其特征在于，包括：

如权利要求1至13任意一项所述的图像传感器封装结构，所述内置导线与印刷电路板电连接，所述印刷电路板上设置有镜头模组。