[实用新型]一种摄像头模组有效
申请号: | 201320312041.5 | 申请日: | 2013-05-31 |
公开(公告)号: | CN203279004U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 李芳森;林尔刚;何均华;刘铁楠;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利光电股份有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04M1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 516600 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摄像头 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及摄像装置技术领域,更具体地说,涉及一种摄像头模组。
背景技术
近年来,随着多媒体技术的发展,手机摄像头与手机的其他辅助部件连接,可以实现图像识别、位置定位等功能,其功能越来越多样化。参考图1,手机摄像头模组包括:控制线路板11;位于所述控制线路板11上的镜头底座12;与所述镜头底座相匹配的镜头13,所述镜头13设置有镜头保护膜131;设置在所述镜头底座内的滤光膜以及控制芯片。所述控制线路板11为软硬结合板,包括:与所述镜头底座12形状相匹配的贴合部11;设置在所述贴合部11一边的连接器14的连接部112;设置在所述贴合部12另一边的距离感应器15的连接部113,所述距离感应器15设置有距离感应器保护膜151。其中,所述软硬结合板是采用柔性电路板(FPC)以及印刷电路板(PCB)经过压合等工艺制备而成。
现有结构的手机摄像头模组,对控制线路板的PCB的利用率不高,导致制作成本较高。同时,由于一个拼板中镜头底座及镜头对的数量较少,进行板上芯片封装(chip on board,简称COB)时,使得机器在生产时空操作较多,降低了生产效率。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种摄像头模组,所述手机摄像头模组降低了PCB的使用面积,制作成本较低,且提高了拼版中镜头与镜头底座对的数量,提高了生产效率。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种摄像头模组,应用于手机摄像头,包括:
控制线路板,所述控制线路板包括:柔性电路板以及印刷电路板;
设置在所述控制线路板上的镜头底座;
与所述镜头底座相匹配的镜头;
其中,所述印刷电路板位于所述镜头底座与所述柔性电路板之间;所述印刷电路板的形状与所述镜头底座的底面形状相匹配;所述柔性电路板的形状根据所述手机摄像头的辅助部件设定。
优选的,在上述摄像头模组中,所述印刷电路板的形状为与所述镜头底座的底面形状相匹配的矩形。
优选的,在上述摄像头模组中,所述柔性电路板包括:
与所述印刷电路板形状相同的矩形贴合部;
位于所述矩形贴合部一边的第一连接部;
位于所述矩形贴合部另一边的第二连接部;
其中,所述矩形贴合部与所述第一连接部以及第二连接部为一体成型结构。
优选的,在上述摄像头模组中,所述第一连接部与所述第二连接部位于所述矩形贴合部的相对的两条边。
优选的,在上述摄像头模组中,所述第一连接部与所述第二连接部位于所述矩形贴合部的相邻的两条边。
优选的,在上述摄像头模组中,所述柔性电路板以及印刷电路板通过导电胶连接固定。
优选的,在上述摄像头模组中,所述第一连接部连接距离感应器,所述第二连接部连接连接器。
从上述技术方案可以看出,本实用新型所提供的摄像头模组的PCB的形状与所述镜头底座的底面形状相匹配,而FPC的形状根据所述手机摄像头的辅助部件设定。即FPC的形状根据摄像头模组的尺寸设定,而PCB形状仅与镜头底座的底面形状匹配即可,减少了其使用面积,降低了制作成本。同时,在制备所述摄像头模组时,可单独将镜头与镜头底座对在一个大面积的电路板基板(印刷电路板)上排版,而由于所述印刷电路板的形状与镜头底座的底面形状相匹配,形状较为规则且相对于一个摄像头模组的控制线路板而言面积较小,所以在拼版中可以形成较多的镜头与镜头底座对,减少芯片封装时机器的空操作,提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中常见的一种摄像头模组的爆炸图;
图2为现有摄像头模组制作时的排版结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的摄像头模组制作时的排版结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的一种摄像头模组的结构示意图;
图5为本实用新型提供的一种柔性电路板的电路图案设计的结构示意图;
图6为本实用新型提供的一种印刷电路板的电路图案设计的结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述,现有的摄像头模组对控制线路板的PCB的利用率不高,导致制作成本较高。
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