[实用新型]一种TP和LCD贴合的抗静电模组结构有效

专利信息
申请号: 201320310201.2 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN203313510U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 仇琼;胡敏;邱小旭;周世彦 申请(专利权)人: 康惠(惠州)半导体有限公司
主分类号: H05F3/02 分类号: H05F3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 tp lcd 贴合 抗静电 模组 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及模组产品技术领域,尤其是一种TP和LCD贴合的抗静电模组结构。

背景技术

静电在电子设备中时有发生,在静电放电的过程中,会产生潜在的破坏电压、电流和电磁场。静电对电路和设备的干扰一是静电放电电流直接通过电路造成损害,另一种是产生的电磁场通过电容藕合、电感藕合或空间祸合等对电路造成干扰。静电对电子器件产生破坏主要有两种,一是电流产生的热量导致器件热失效,另一是静电产生的高电压导致绝缘击穿,造成激发更大的电流,造成进一步的热失效。可能造成暂时或者造成永久性的损害。当静电放电作用于元器件时,导致直接故障时,瞬间大电流损害电子器件,引起IC芯片故障,电路参数退化不明显,会留下隐患,具有累积性和潜在性。现在针对静电放电,采取的措施有增加距离路径,屏蔽,接地和搭接,总体来说就是阻止静电进入电子设备内部、引导静电释放到大地或者对地阻抗较小的点上。

目前模组产品的防静电性能基本上受限于模组IC的抗静电性能,而市面上非车载类COG IC的防静电规格通常在±8kv以内。如果需要在±15kv静电环境下使产品正常工作,则需要克服模组物料静电规格的限制。但是,受限于驱动IC抗静电能力不足,常规产品不容易通过15KV抗击静电。现有技术在模组上部罩有一金属外框,金属外框的多个底脚穿过驱动线路板经扭转后与驱动线路板上的接地铜箔相连接,在所述的金属外框的上表面置有一层带有导电性能的粘接材料,所述的带有导电性能的粘接材料层上粘接有底部带有导电性能的透明板。这种技术使用的金属框制造复杂,同时也增加了产品的厚度,不利于现阶段产品小型化的要求,所以现有技术还有待改进和提高。

发明内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供一种制作方便、使用效果好且适用范围广的TP和LCD贴合的抗静电模组结构,当静电作用于模组结构时,能通过导电结构快速接地,避免各构件受静电干扰。

本实用新型的技术方案为:一种TP和LCD贴合的抗静电模组结构,包括LCD面光片、TP底面、导电泡棉与铜箔,其特征在于:所述LCD面光片和TP底面之间粘接有导电泡棉,导电泡棉呈长条形并围绕成回路,导电泡棉外侧粘接有铜箔,用于传递静电荷。

所述的铜箔与客户端PCB接地端连接,用于将静电荷有效地接地,进而使施加在模组结构上的静电迅速传到接地端。

所述导电泡棉绕成的回路为闭合回路,且闭合回路呈框形或环形。

本实用新型的有益效果为:与传统金属框抗击静电方案相比,能有效保护模组IC,保证各构件免受静电干扰,抗击静电效果更好,实现了非车载类COG IC原有产品的防静电规格由±8KV提升至±15KV,且成本更加便宜,并具有更长的使用寿命。本实用新型拓宽了产品应用领域,对于抗静电要求高的工业产品更加合适。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种TP和LCD贴合的抗静电模组结构的示意图;

图2为本实用新型所述的TP和LCD贴合的抗静电模组结构的俯视图。

图中,1-TP底面,2-铜箔,3-导电泡棉,4-LCD面光片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明:

如图1和图2所示,一种TP和LCD贴合的抗静电模组结构,包括LCD面光片4、TP底面1、导电泡棉3与铜箔2,其中LCD面光片4和TP底面1之间粘接有导电泡棉3,导电泡棉3呈长条形并在LCD面光片4上沿四周围绕成回路,并且导电泡棉3胶厚度、截面形状以及绕成的回路形状均可根据制作需要改变,在本实施例中,导电泡棉3绕成的回路为框形的闭合回路,导电泡棉3外侧粘接有铜箔2,铜箔2形状可根据抗静电能力要求而改变,比如制成长条状,用于传递静电荷,铜箔2与客户端PCB的接地端连接,用于将静电荷有效地接地,进而使施加在模组结构上的静电迅速传到接地端。本实用新型制作方便,使用效果好且适用范围广,能够显著地提升车载LCD产品的抗静电性能。

上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理和最佳实施例,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

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