[实用新型]定位嵌入式地砖有效

专利信息
申请号: 201320310192.7 申请日: 2013-06-01
公开(公告)号: CN203270409U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 张安;张建民;李忠平;张益富;徐燕明;张丽 申请(专利权)人: 浙江益安建设有限公司
主分类号: E01C15/00 分类号: E01C15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 317300 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 定位 嵌入式 地砖
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种地砖,特别是涉及一种可有效增强彼此联接牢固性的定位嵌入式地砖。

背景技术

在室内地面或室外人行道上一般均需要铺设地砖,现有的地砖大多数呈块状,这些块状的地砖在铺设在地面上时,由于地砖上本身并没有用于和相邻地砖相联接的联接结构,它们之间仅是彼此紧挨着。由于地砖要耐受踩踏,铺设在室外的地砖在雨水的侵蚀下易出现地基空洞,这极易造成地砖在地基上的不稳定性,特别是在下雨天,行走在缺陷地基处的地砖上时,易使地砖与地基之间所包含的水被压溅到行走者身上,这会给人们的出行带来极大的不便。

发明内容

为克服上述缺陷,本实用新型需要解决的技术问题是:提供一种定位嵌入式地砖,该地砖铺设在地面上后,能够有效保护地基,地砖在地基上的稳定性好。

解决所述技术问题的技术方案:一种定位嵌入式地砖,呈块状,其特征在于,在地砖的相对两侧缘处分别形成有水平伸出的联接体,联接体与地砖等长,这两个联接体相向的表面上分别设置有结构相对应的联接结构,联接结构沿联接体的长度方向延伸,这两个联接体对称地设置在地砖等厚截面的相对两侧。这些地砖铺设在地面上后,相邻两地砖联接体上的联接结构相互结合在一起,而可有效实现定位。地砖的等厚截面是指该截面平行于地砖的上、下表面,地砖被该截面自厚度方向的中部位置处截开后,所得到两块的厚度相等。

所述的联接结构在一联接体上为凸体,另一联接体上为凹槽。这种联接结构简单,不会对地砖的铺设施工带来较大的操作麻烦。

所述凸体和凹槽的截断面均呈梯形。这方便了把凸体插接在凹槽内。

在地砖所述的两相对侧缘处,其中一个侧缘的侧面上设有插槽,另一侧缘处联接体的侧面上设有与插槽结构相对应的插头。通过插头插接在插槽内,而能进一步提高相邻两地砖之间的联接牢固性。

所述插头和插槽的截断面均呈梯形。这很好地适应了插头与插槽需要插接在一起的要求,便于把插头插接到插槽中。

所述联接体的厚度等于地砖厚度的一半。这方便对联接结构的设置,便于制造出合格的地砖。

所述联接体上于联接结构位置处沿地砖厚度方向设有贯通的通孔。多块地砖铺设在地面上后,相邻两地砖联接体上的通孔重合,从而可以往重合的通孔内灌浆或往重合的通孔内插入联接条,以进一步提高地砖之间的联接牢固性。

本实用新型与现有技术相比,具有如下有益效果:由于在地砖的相对两侧缘处分别设置有水平伸出的联接体,且两联接体上设置结构相对应的联接结构,在实现地砖铺设时,相邻的两地砖上的联接体上的联接结构配合在一起,从而可有效提高地砖之间的联接牢固性,有利于地砖在地面上位置的稳定性。又由于相邻两地砖上的联接体会搭接在一起,地砖之间的缝隙很小,雨水不易直接对地砖下面的地基进行冲涮,从而有效地保护了地基,进一步保证了地砖在地基上的稳定性,而且也为雨天出行的人们提供了便利。通过相邻两联接体上的联接结构的配合,而能够有效对地砖的位置进行定位,可有效提高地砖的铺设速度,地砖铺设后的整体性好。

附图说明

图1是本定位嵌入式地砖的截断面图。

图2是本定位嵌入式地砖在使用状态下的端面结构图。

具体实施方式

见图中,本实用新型定位嵌入式地砖为块状,这种地砖一般是用于铺设在室外的人行道上。

在地砖1的相对两侧缘处分别一体成型有联接体4,联接体4沿水平方向伸出到地砖1所述侧缘的外侧,联接体4与地砖1等长。在一块地砖1上的两联接体4相向的表面上分别设置有联接结构,该联接结构沿均沿联接体4的长度方向延伸。两联接体4的厚度分别等于地砖1厚度的一半,这两个联接体4对称地设于地砖1等厚截面的相对两侧。

其中一联接体4上的联接结构为凸体6,另一联接体4上的联接结构为凹槽3,凸体6和凹槽3的截断均为等腰梯形。多块地砖1排成一行后,相邻两联接体4上的凸体6插接在凹槽3内,且该凸体6和凹槽3能够保持吻合。

为进一步提高铺设在地面上的多块地砖1之间的牢固性,地砖1所述两侧缘处,其中一侧缘的侧面上设有插槽2,另一侧缘处联接体4的外侧面上设有凸出的插头7,插头7和插槽2均与联接体4等长,插头7插接在插槽2内。插头7和插槽2的截断面均为等腰梯形,插头7插接在插槽2内后,插头7和插槽2保持吻合。在图中,所述的凸体6和插头7位于地砖1的一侧,所述的凹槽3和插槽2位于地砖1的另一侧。

在联接体4上于联接结构的位置处设置有通孔5,通孔5沿地砖1的厚度方向贯穿联接体4。在图中,一联接体4上的通孔5穿过凹槽3的底面,另一联接体4上的通孔5穿过凸体6的外表面。

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