[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201320309397.3 申请日: 2013-05-31
公开(公告)号: CN203367653U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 安德鲁·D·珈图索 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R12/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器,用以电性连接芯片模块与电路板。

【背景技术】

美国专利公告第6,340,309号揭示了一种用于电性连接芯片模块和电路板的电连接器,该电连接器包括基座、收容于基座中的若干导电端子、位于基座上的盖体及驱动盖体相对于基座移动的驱动件。基座设有第一开口及若干位于第一开口周围的用于收容导电端子的若干端子槽。所述盖体对应第一开口设有第二开口,所述第二开口周围设有若干使芯片模块的针脚穿过的通孔。所述第一开口和第二开口形成内空的中空空间。由于高速输入和输出及最小化的要求,所述芯片模块需要增加若干电子组件。所述电子组件在所述芯片模块组装于电连接器后收容于电连接器的中空空间。然而,由于电子组件的电讯号传输能够影响电连接器内的导电端子的讯号传输。

为了解决上述问题,美国公开专利第2012/0045908A1号揭示了一种电连接器,该电连接器包括基座、端子、盖体及驱动件。所述基座具有第一开口,所述盖体具有第二开口,所述第一开口中固定有屏蔽件,所述屏蔽件延伸穿过第一开口和第二开口,用以防止导电端子和芯片模块的电子组件之间产生电磁干扰。然而,由于芯片模块及盖体相对于基座水平移动时,芯片模块会与屏蔽件产生干涉配合,从而造成芯片模块的损坏。

鉴于此,确有必要提供一种改进的电连接器,以克服先前技术存在的缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所解决的技术问题是提供一种具有屏蔽作用的电连接器。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种电连接器,包括:基座、盖体及驱动件,所述基座具有若干侧壁围设成的第一开口及设于第一开口周围的若干端子槽,所述盖体组装于所述基座上,该盖体包括由若干侧壁围设成的第二开口及若干通孔,所述第二开口与所述第一开口对应,所述若干通孔与所述端子槽对应,其中,该电连接器还包括组装于基座的第一开口中的基座屏蔽件及组装于盖体的第二开口中的盖体屏蔽件,所述驱动件组装于盖体和基座之间用于驱动所述盖体相对于基座在前后方向上滑移,同时带动所述盖体屏蔽件相对于所述基座屏蔽件在前后方向上接触滑移。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述盖体屏蔽件设有若干向上延伸并延伸出盖体的第二开口的弹性臂。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述盖体屏蔽件设有向外延伸并与基座屏蔽件接触的弹性接触臂。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述盖体屏蔽件设有窗口,所述形成第二开口的侧壁设有与所述窗口配合的凸块。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述形成第二开口的侧壁向下延伸有与基座的底面配合的卡持臂。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述基座屏蔽件设有向下并水平弯折的接脚。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述基座底面设有若干凸出于基座底面的支撑块。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述形成第一开口的侧壁设有卡勾,所述卡勾自所述侧壁水平延伸并向上弯折延伸。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述基座屏蔽件设有与所述卡勾配合的凹槽。

作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述第一开口和第二开口包括形成矩形的四个侧壁,所述盖体屏蔽件或基座屏蔽件其中的一围设于所述第一开口或第二开口的四个侧壁。

与相关技术相比,本实用新型的盖体和基座中分别设有盖体屏蔽件和基座屏蔽件,当芯片模块组装于电连接器后,芯片模块与盖体屏蔽件相对静止接触,所述盖体屏蔽件与基座屏蔽件相对滑动接触,以此用以对芯片模块进行屏蔽并且可保护芯片模块。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的组装图;

图2是本实用新型电连接器的分解图;

图3是本实用新型电连接器的盖体屏蔽件与基座屏蔽件的分解图;及

图4是本实用新型电连接器的盖体屏蔽件与基座屏蔽件的组装图。

【具体实施方式】

图1和图2所示为一种电性连接芯片模块(未图示)和电路板(未图示)的电连接器,本实用新型电连接器包括基座2和盖体4,所述基座2中设有基座屏蔽件3,所述盖体4中设有盖体屏蔽件5。所述盖体4和盖体屏蔽件5在驱动件9的驱动下可相对于基座2和基座屏蔽件3在前后方向上相对运动。

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