[实用新型]排水型湿度控制器

说明书

技术领域

本实用新型涉及湿度控制器，尤其涉及了一种排水型湿度控制器。

背景技术

目前，市场上的开关柜的湿度控制器采用加热除湿的方法，这种方法并没有做到真正意义上的水蒸气排出；由于开关柜是一个相对密封的空间，加热除湿的方法，只是简单的将设备表面的水分，加热使之散发到柜内的空气中去，并没有达到减少柜内空气湿度的目的；当柜内温度降低，空气中的水分还是会凝露到设备表面，造成设备短路故障，严重时，甚至会发生爆炸、起火等重大安全事故。所以，发明一种排水型湿度控制器，实现控制开关柜内空气湿度，是非常必要的。

发明内容

本实用新型针对现有技术中加热除湿没有做到真正去除空气中水分的缺点，提供了一种排水型湿度控制器，使得开关柜与外界空气实现空气交换。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

一种排水型湿度控制器，包括外壳，外壳内置半导体冷凝装置、控制电路板，外壳一侧设有加热器、温湿度传感器，半导体冷凝装置包括冷凝集水器、半导体制冷片、散热器、散热风扇，半导体冷凝装置下方设有聚水盒，聚水盒一侧设有排水管。加热器在温湿度传感器感受到环境温度符合控制电路板设置要求时开始工作；半导体冷凝装置中的半导体制冷片、散热器、散热风扇加快空气水份的结露，水分通过冷凝集水器流到聚水盒中，然后经排水管流到开关柜外。

作为优选，所述的半导体制冷片表面设有导热硅胶层。导热硅胶层能够加强半导体制冷片的导热效果。

作为优选，所述的外壳正面从上到下设有显示面板、控制按钮、散热风扇。显示面板显示环境湿度。

作为优选，所述的控制电路板与显示面板、控制按钮、进气风扇、半导体冷凝装置连接。控制电路板通过显示面板显示当前工作状态，在控制按钮的作用下，控制进气风扇、半导体冷凝装置工作。

作为优选，所述的控制电路板通过接线端子与加热器、温湿度传感器连接。加热器将开关柜中结露的水份蒸发到空气中，由于加热器上方的湿度不能代表开关柜内的实际湿度，所以加热器不能放置在温湿度传感器上方，开关柜中的湿度情况通过温湿度传感器传递给显示面板。

作为优选，所述的外壳上设有进气风扇。进气风扇有两个，分别设在外壳的左右两侧，控制电路板控制进气风扇，把空气中的水份收集到冷凝集水器上。

作为优选，所述的外壳内置电源。电源为开关电源、变压器直流电源、半导体直流电源中的一种。

本实用新型由于采用了以上技术方案，具有显著的技术效果：温湿度传感器在检测到环境湿度符合控制器设置要求时，加热器开始加热，接着进气风扇、半导体冷凝装置同时工作，开关柜内空气中的水份在冷凝集水器的收集下，通过排水管排出开关柜，真正做到降低开关柜中的空气湿度。

附图说明

图1是本实用新型一种排水型湿度控制器的立体图。

图2是图1的右侧内部结构示意图。

以上附图中各数字标号所指代的部位名称如下：1—外壳、2—冷凝集水器、3—半导体制冷片、4—散热器、5—聚水盒、6—加热器、7—温湿度传感器、8—控制电路板、9—显示面板、10—控制按钮、11—散热风扇、12—进气风扇、13—接线端子、14—电源、51—排水管。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1

一种排水型湿度控制电路板，如图1、图2所示，包括外壳1，外壳1内置半导体冷凝装置、控制电路板8，外壳1一侧设有加热器6、温湿度传感器7，半导体冷凝装置包括冷凝集水器2、半导体制冷片3、散热器4、散热风扇11，半导体冷凝装置下方设有聚水盒5，聚水盒5一侧设有排水管51。加热器6在温湿度传感器7感受到环境温度符合控制电路板8设置要求时开始工作；半导体冷凝装置中的半导体制冷片3、散热器4、散热风扇11加快空气水份的结露，水分通过冷凝集水器2流到聚水盒5中，然后经排水管51流到开关柜外。