[实用新型]一种焊点电迁移寿命的测试结构

权利要求书

1.一种焊点电迁移寿命的测试结构，包括测试基板（100）和测试芯片（200），所述测试基板（100）包括基板基体（110）、布线层Ⅰ（120）和阻焊层（130），所述布线层Ⅰ（120）设置于基板基体（110）上，所述阻焊层（130）覆盖布线层Ⅰ（120）的表面及其间隙，所述测试芯片（200）包括芯片本体（210）、布线层Ⅱ（220）、焊点（240）和钝化层（230），所述布线层Ⅱ（220）设置于芯片本体（210）上，所述钝化层（230）覆盖布线层Ⅱ（220）的表面及其间隙，

其特征在于，所述布线层Ⅰ（120）包括连接布线A（121）和连接布线B（122），所述连接布线A（121）和连接布线B（122）相间分布，所述连接布线A（121）的外端设置连接布线A外端焊盘（121a）、内端设置连接布线A内端焊盘（121b），所述连接布线B（122）的外端设置连接布线B外端焊盘（122a）、内端设置连接布线B内端焊盘（122b），所述连接布线A内端焊盘（121b）彼此连通，

所述阻焊层（130）于连接布线A内端焊盘（121b）、连接布线B内端焊盘（122b）相对应处设置阻焊层开口（131），所述连接布线A外端焊盘（121a）和连接布线B外端焊盘（122a）露出阻焊层（130），

所述焊点（240）包括一个焊点Ⅰ（241）和若干个均匀设置在其周围的焊点Ⅱ（242），所述焊点（240）通过布线层Ⅱ（220）相连，所述布线层Ⅱ（220）为厚度不小于1微米的铜布线， 

所述测试芯片（200）与测试基板（100）通过焊点（240）电连接，连接布线A内端焊盘（121b）与焊点Ⅰ（241）相对应，连接布线B内端焊盘（122b）与焊点Ⅱ（242）相对应。

2.根据权利要求1所述的一种焊点电迁移寿命的测试结构，其特征在于，所述布线层Ⅰ（120）呈放射状分布。

3.根据权利要求2所述的一种焊点电迁移寿命的测试结构，其特征在于，所述连接布线B内端焊盘（122b）向内延伸并汇聚于一点，连接布线A外端焊盘（121a）和连接布线B外端焊盘（122a）位于以连接布线A内端焊盘（121b）为圆心的圆上。

4.根据权利要求1所述的一种焊点电迁移寿命的测试结构，其特征在于，所述阻焊层（130）呈圆形。

5.根据权利要求1所述的一种焊点电迁移寿命的测试结构，其特征在于，还包括凸点下金属（243），所述焊点（240）通过凸点下金属（243）与布线层Ⅱ（220）连接。

6.根据权利要求1所述的一种焊点电迁移寿命的测试结构，其特征在于，所述布线层Ⅱ（220）的厚度不小于3微米。

7.根据权利要求1所述的一种焊点电迁移寿命的测试结构，其特征在于，所述焊点Ⅱ（242）的个数为3个以上。