[实用新型]一种不等高位置的晶圆托架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种不等高位置晶圆托架，具体地说是一种在传片腔内承载晶圆的不等高支架结构，属于半导体薄膜沉积设备应用技术领域。

背景技术

薄膜沉积技术的原理是将晶圆置于真空环境中，通入适量的反应气体，利用气体的物理变化和化学反应，在晶圆表面形成固态薄膜。在进行气体薄膜沉积的整个过程中，晶圆从EFEM中的大气压与真空状态的进行转换是通过传片腔进行传送。

目前，现有技术中传片的晶圆支架都为相同设计的等高晶圆支架，在传片腔中传递晶圆时将晶圆从机械手放到晶圆支架采取下落的方式，下落之前通过晶圆传感器对其中的一个晶圆位置进行精确调整，因为机械手臂的连接，另一个晶圆位置也随之改变但是却不能进行调整，下落之后两个晶圆同时接触到晶圆支架，这种方式只能保证传片腔中的一个晶圆位置进行了校准，另一个晶圆只是随着机械手臂的下落而落到传片腔的晶圆支架上，并没有进行位置的校准，所以在多腔同时传片过程中不能分别对单个晶圆的位置进行准确调整。

发明内容

本实用新型是以解决上述问题为目的，主要解决现有设计的等高晶圆支架在多腔同时传片过程中不能分别对单个晶圆的位置进行准确调整的技术问题。在多腔同时传片的过程中，为确保准确性，需要对各晶圆单独进行位置校准，配合各腔体中的升降机构将晶圆分别从机械手臂上取下。本实用新型可以取消传片腔体的升降机构，通过设定各腔体中晶圆的不同高度位置，配合机械手本身的Z轴升降功能，实现对各晶圆单独进行位置校准。从而使晶圆在传片腔内的定位精确。

本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的：一种不等高位置的晶圆托架，包括高晶圆支架和低晶圆支架两个部分。高、低两个晶圆支架分别设有不等高晶圆支架的支板、固定螺栓及高、低晶圆支架底板。高、低两个晶圆支架只有晶圆支架的底板高度不同，其他结构和安装方式都相同。上述高晶圆支架通过固定螺栓将不等高晶圆支架的支板连接到晶圆支架底板的上面，然后通过紧固螺钉连接到传片腔中固定。上述低晶圆支架通过标准件将等高晶圆支架的支板连接到晶圆支架底板的上面，然后再由紧固螺钉将其连接到传片腔中固定.当高低两个晶圆支架都安装固定完成之后，通过下述步骤开始传片：

第一步，两片晶圆通过机械手传递到高晶圆支架的上方，通过晶圆传感器调整高晶圆支架上方的晶圆，使左边的晶圆精确定位在高晶圆支架的中心。

第二步，左边的晶圆精确定位在高晶圆支架的中心之后，机械手开始下落，左右两片晶圆随之下落，因为高晶圆支架和低晶圆支架的高度不相等，因此，左边高晶圆支架先接触到晶圆而右边的晶圆支架还未接触到晶圆。当左边高晶圆支架上的晶圆已经完成定位下落传递的过程之后右边的晶圆因为晶圆支架相对比较低还未接触到晶圆支架。这时，通过右边的晶圆传感器开始调整低晶圆支架上方的晶圆，使右边的晶圆精确定位在晶圆支架的中心，然后机械手机械下落将右边的晶圆放在低晶圆支架上。

通过以上两步骤，完全实现了多腔晶圆在一个机械手分别进行校准及精确定位，从而保证了传片位置的准确，更加保证了薄膜沉积的均匀性。

本实用新型的积极效果与优点：

1.本实用新型能够准确实现在多腔晶圆传片过程中单独校准每个晶圆的工作过程，保证了晶圆在传片腔内的准确定位。

2.本实用新型结构简单，占用空间小，安装维护方便，成本低廉，在不影响生产效率的同时提高晶圆在传片腔内的精确定位

3.安装不等高晶圆托架之后，机械手臂上的晶圆通过Z轴本身的下降运动可以将晶圆分两步放到不等高的晶圆支架上。

附图说明

图1为本实用新型不等高晶圆支架的主视图；

图2为本实用新型不等高晶圆支架的俯视图；

图3，图4和图5为晶圆传递的过程图；

下面结合附图对本实用新型作进一步详述。

具体实施方式

实施例

如图1、图2所示，一种不等高位置晶圆托架，包括高晶圆支架1和低晶圆支架2两个部分。高、低两个晶圆支架1、2分别设有不等高晶圆支架的支板3，固定螺栓4及高、低晶圆支架底板5、6。从图1中可以看出高、低两个晶圆支架1、2只有晶圆支架的底板高度不同，其他结构和安装方式都相同。

上述高晶圆支架1通过固定螺栓将不等高晶圆支架的支板3连接到晶圆支架底板5的上面，然后通过紧固螺钉4连接到传片腔中固定。上述低晶圆支架2通过标准件将等高晶圆支架的支板3连接到晶圆支架底板6的上面，然后再由紧固螺钉4将其连接到传片腔中固定.当高低两个晶圆支架都安装固定完成之后，通过下述步骤开始传片：