[实用新型]宽角度SMD LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED，尤其是涉及一种发光角度大的宽角度SMD LED。

背景技术

SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思，SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设施应用。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。传统的SMD LED参考图1是在厚度为0.75mm以上的PPA材质的SMD支架中固晶、焊线，再在碗杯中点涂上胶水(或混合有荧光粉的胶水)至与支架边缘相平，这种封装的发光角度一般在110-120度；另一种参考图2是在厚度为0.75mm以上的PPA材质的SMD支架中固晶、焊线，再在碗杯中点涂上胶水(或混合有荧光粉的胶水)至比边缘稍低，形成内凹形状，此类产品发光角度通常只有110度；还有一种参考图3是在厚度为0.75mm的PPA材质的SMD支架中固晶、焊线，再在碗杯中点涂上胶水(或混合有荧光粉的胶水)至比边缘稍高，但高度不合理，加上支架厚度高，同样不能形成较大角度的出光效果。同时现有SMD LED产品的支架厚度通常有0.85mm左右(在0.75mm以上)，在这样的支架中点胶至凹杯，平杯或凸杯等平面形状，角度小，在应用中会有难以消除暗区。

发明内容

为克服传统SMD LED有暗区、发光不均匀的缺点，本实用新型提供一种成本低、无暗区、发光均匀的宽角度SMD LED。

本实用新型的目的是通过以下技术措施实现的，一种宽角度SMD LED，包括SMD支架，所述SMD支架的底部固定有LED晶片，所述LED晶片上表面涂布有一荧光粉层，所述荧光粉层上固化有椭形透镜，所述椭形透镜的底面直径大于椭形透镜的高。

作为一种优选方式，所述SMD支架为3mm宽的碗形SMD支架，厚度为0.3-0.65mm。

具体的，所述LED晶片通过银浆粘固在所述SMD支架的碗底部，并在175度条件下烘烤120分钟，以使银浆充分固化。

作为一种优选方式，发光角度135度的所述椭形透镜底面直径与高的比为280∶127。

作为一种优选方式，所述LED芯片通过金线、银线或合金线与SMD支架绑定。

本实用新型的支架仅有0.3-0.65mm的厚度，能节省硅胶，荧光粉等封装材料，从而节约成本；同时更薄的支架，能给灯具的光学设计留有更大的空间；本实用新型能宽角度发光同时能有效地避免暗区并带来更均匀的光斑效果。

附图说明

图1为传统胶水平面的SMD LED的剖面结构示意图；

图2为传统胶水凹面的SMD LED的剖面结构示意图；

图3为传统胶水凸面的SMD LED的剖面结构示意图；

图4为本实用新型实施例的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图4，一种135度宽角度SMD LED，将LED芯片2用银浆固定在仅有0.5-0.6mm厚度的碗形SMD支架4中(本实施例中是0.54mm的厚度)，并在175度条件下烘烤120分钟，以使银浆充分固化，接着采用金线(或银线，合金线)将LED芯片2与支架4绑定，再在芯片2表面点涂上荧光粉3(或混有荧光粉的硅胶)，并经150度1个小时的烘烤，其后，利用一次成型的点胶固化方式，在SMD支架4表面形成一透镜1，本实施例中的透镜1的底面直径为2.8mm高为1.27mm，使SMD产品的出光半角度达到135度，在其它实施例中可通过适当调整底面直径与高的比可使其发光角度达到不同的宽度。

本产品的支架4仅有0.3-0.65mm的厚度，能节省硅胶，荧光粉等封装材料，从而节约成本；同时更薄的支架，能给灯具的光学设计留有更大的空间；本产品能宽角度发光同时能有效地避免暗区并带来更均匀的光斑效果。

以上是对本实用新型宽角度SMD LED进行了阐述，用于帮助理解本实用新型，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。