[实用新型]一种无膜柔性印刷电路板有效
| 申请号： | 201320305566.6 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203368929U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 李立忠;秦晓会;吴建峰 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种无膜柔性印刷电路板，其特征在于，由覆铜板、阻焊层和粘合层组成，所述阻焊层覆盖在所述覆铜板的一面，且所述覆铜板的另一面覆盖所述粘合层。
2.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述粘合层为一双面胶，所述双面胶的一面与所述覆铜板贴合，所述双面胶的另一面覆盖一离型纸；且所述双面胶的厚度为10-30um。
3.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述阻焊层附着于所述覆铜板上，通过在所述覆铜板上丝印油墨或复合其他薄膜材料形成所述阻焊层。
4.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述阻焊层的表面还设置有一增强膜。
5.根据权利要求4所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述增强膜为微粘膜。
6.根据权利要求1所述的无膜柔性印刷电路板，其特征在于，所述覆铜板为铜箔，且所述铜箔的厚度为18um或12um。
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