[实用新型]一种抗形变的封装盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种抗形变的封装盒，特别是涉及一种在高温和低温情况下抗形变的封装盒，本实用新型属于机械领域。

背景技术

在通信或其他行业中的一些器件模块，如激光器管壳、光开关、光衰减器等，需要采用平行缝焊工艺进行封装。在平行缝焊过程中，因盖板和盒体的温度不一致，两者的热膨胀量不一样，导致焊接完成后，盒体底板产生了翘曲。若盖板和盒体的材料不一样，例如盖板采用4J29、盒体采用10#钢，当环境温度变化时，由于两种材料的热膨胀系数不一样，盒体和盖板热变形不一致导致盒体底板产生翘曲。平行缝焊导或者环境温度变化引起的盒体底板翘曲往往会影响到器件模块的可靠性。

为降低盒体底板的翘曲，一种常见的方法是在盒体侧壁的上沿开槽引入变形释放区。变形释放区的特点是该区域刚度比较低，易变形，从而将结构的变形集中到该区域。由于盒体侧壁较厚，一般采用铣加工的方法进行开槽，因此，该方法相对成本较高、效率较低。

发明内容

本实用新型的目的是，提供一种抗形变的封装盒，采用本实用新型中含有变形释放区的封装盖板，可以用于降低封装盒体底板因平行缝焊或环境温度变化引起的翘曲。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种抗形变的封装盒，包括封装盒体和盖板，所述盖板表面设置有变形释放区, 所述变形释放区包括褶皱, 褶皱是使盖板一个表面凸起且沿着盖板周围设置的凹陷槽体。

所述褶皱采用冲压方法在盖板上形成。

所述封装盒体材料采用钢,所述盖板采用可伐。

本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型在封装盖板上引入变形释放区，从而保证了封装盒体的完整性、盒体的刚度不会被削弱；

2、本实用新型采用的变形释放区可以采用冲压或者金属刻蚀加工方法，具有成本低、易大批量生产的优点。

附图说明

图1a、本实用新型实施例盖板结构的主视图；

图1b、本实用新型实施例盖板结构的剖面图；

图2、采用本实用新型的盖板的封装热变形示意图；

图3、采用现有技术盖板的封装热变形示意图；

其中： 

101、盖板；                202、褶皱；

10、变形释放区；               301、封装盒体；

h、褶皱202的高度；        w、褶皱202的宽度；

d、褶皱202的厚度；

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型作进一步说明。

本实用新型的一种含有变形释放区的封装盖板具体如图1a和图1b所示，盖板101上设置有褶皱202。褶皱202是在盖板101上通过冲压得到，冲压后冲压区域的盖板一面凹陷，一面凸起，形成褶皱202。褶皱202沿着盖板上的周围设置的槽体,即构成变形释放区10。褶皱202的高度为h，褶皱202的厚度为d，褶皱202的宽度为w。本实用新型盖板上设置的变形释放区可以让金属盖板沿平面方向有一定的变形能力，从而把封装的变形集中到该区域。

本实用新型实施例通过褶皱实现，褶皱适合冲压加工。现有技术采用的盖板是平板，平板在平面方向的刚度较大，当封装壳体的热变形与盖板的热变形不一致时，盖板会约束壳体热变形，导致壳体底板翘曲，显然，平板在平面方向的刚度越大，则盖板对壳体的约束越强，壳体底板翘曲也越大。本实用新型实施例可以让设置变形释放区的区域在盖板平面方向的刚度降低，当盖板受平面方向拉伸时，该设置变形释放区的区域更容易变形，例如当壳体热变形大于盖板热变形时，变形释放区的变形形式如图2所示，其中实线示意变形后的形状，虚线示意变形释放区变形前的形状，即该变形释放区的变形形式为褶皱202的高度h变小，褶皱202的宽度w变大，变形释放区的变形削弱了盖板对壳体变形的约束作用，从而降低了壳体底板的翘曲。