[实用新型]晶圆放置座及晶圆测试机台

说明书

技术领域

本实用新型是一种晶圆放置座及晶圆测试机台，特别是一种能放置多种不同尺寸晶圆的晶圆放置座及晶圆测试机台。 

背景技术

在半导体的工艺中，通常需要进行检测晶圆的步骤，其主要目的是要在切割半导体晶圆(wafer)之前，先以导电性的探针(probe)对晶圆上的每一晶粒(die)进行接触，以进行导通检查，并检测不良品，此过程也称为晶圆级测试(Wafer Level Test；WLT)。 

为了追求更高的产能，晶圆的尺寸必须越来越大，由早期的6时晶圆往8时、12时、16时甚至20时不断的发展，且随着晶圆工艺的技术不断演进，现在这些大尺寸晶圆都慢慢的投入量产，为了因应晶圆尺寸的改变，测试晶圆的机台也需要不断的更新。 

实际上，测试晶圆的技术并未如晶圆尺寸的发展一般迅速发展，也就是说，测试小尺寸晶圆所需要的机台和测试大尺寸晶圆所需要的机台除了可装载晶圆的大小之外，并没有太多的不同，若为了测试大尺寸晶圆而将小尺寸晶圆的测试机台汰换是相当的没有效率的作法，并且也会造成不必要的成本浪费；且当大尺寸晶圆投入量产的同时，小尺寸晶圆通常并非第一时间被市场淘汰，而是仍然保持一定产能，当然晶圆厂就需要同时保有测试大小不同尺寸晶圆的能力，显然，同时备有多台测试不同尺寸晶圆的机台并非最好的作法。 

因此，本实用新型认为需要对此提出解决方案，以使晶圆厂在晶圆工艺不断演进而需要同时面对多种不同尺寸的晶圆时，能更有效率的运用手中现有的资源完成测试。 

实用新型内容

为了解决上述所提到的问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种晶圆放置座及晶圆测试机台，特别是可经由简单拆装即完成替换的晶圆放置座，可使晶圆厂在测试不同尺寸晶圆时能迅速完成测试机台的改装，也能让厂内不耗费多余的资源及空间配置大数量的晶圆测试机台。 

依据上述目的，本实用新型提出一种晶圆放置座，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面，上表面并具有多个真空吸孔；晶圆放置座的特征在于晶圆放置座进一步具有一第二晶圆载具，第二晶圆载具包括一上表面及与上表面相对的下表面，第二晶圆载具与第一晶圆载具相叠，其中，第二晶圆载具的下表面与第一晶圆载具的上表面相对，第二晶圆载具的上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自第二晶圆载具的上表面贯穿至下表面，且第二晶圆载具穿孔与真空吸孔相对。 

其中该第二晶圆载具为一几何形状，该几何形状为由圆形、扇形、矩形所组成的群组。 

依据上述目的，本实用新型提出一种晶圆测试机台，用以对晶圆上的多个晶粒进行测试，包括：一探针座，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，探针座中并有多个探针由上表面贯穿至下表面，且每一探针分别在上表面及下表面形成一探针上端及一探针下端；一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，基板的下表面与探针座的上表面相接，基板中并有多条配线自基板的上表面贯穿至基板的下表面，每一配线在基板的上表面均形成一第一端并在基板的下表面形成一第二端，配线的第二端是与探针的探针上端电性连接；一测试头，具有一底座，底座与基板的上表面相接并与每一配线的第一端电性连接；一晶圆测试载板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，晶圆测试载板进一步具有多个载板穿孔自晶圆测试载板的上表面贯穿至晶圆测试载板的下表面，且每一载板穿孔中均有金属材料，晶圆测试载板的上表面并与探针座的下表面相接，而金属材料位于晶圆测试载板上表面的一端以便与探针下端电性连接，另外，金属材料的另一端形成多个探测接头；而晶圆测试机台的特征在于：一晶圆放置座，位于晶圆测试载板下方，包括：一第一晶圆载具，具有一上表面， 上表面并具有多个真空吸孔；晶圆放置座的特征在于晶圆放置座进一步具有一第二晶圆载具，第二晶圆载具包括一上表面及与上表面相对的下表面，第二晶圆载具与第一晶圆载具相叠，其中，第二晶圆载具的下表面与第一晶圆载具的上表面相对，第二晶圆载具的上表面进一步具有多个第二晶圆载具穿孔自第二晶圆载具的上表面贯穿至下表面，且第二晶圆载具穿孔与真空吸孔相对；其中，晶圆置于第二晶圆载具上方，并以探测接头对晶圆上的晶粒进行测试。 

其中该第二晶圆载具为一几何形状，该几何形状为由圆形、扇形、矩形所组成的群组。 

其中该晶圆可经过切割以配合该第二晶圆载具的该几何形状。