[实用新型]LED电极引线的应力承接结构有效
| 申请号: | 201320302642.8 | 申请日: | 2013-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN203300695U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
| 发明(设计)人: | 冯海涛 | 申请(专利权)人: | 广东深莱特科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 523002 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 电极 引线 应力 承接 结构 | ||
1.一种LED电极引线的应力承接结构,包括蓝宝石衬底的双电极LED芯片和支架,LED芯片通过银胶固定在支架的芯片槽内;支架上设有电极导线,LED芯片通过引线与电极导线电连接;其特征在于:
所述LED芯片固定在一分压片的上面,分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内;所述分压片包括底部和连接在底部上的引线抬升部;引线抬升部由底部向上呈一定的倾角,在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位,引线将焊位与所述电极导线电连接在一起,在底部或引线抬升部的下端设有一级引线焊位,所述焊位与一级引线焊位通过导线连接,在一级引线焊位与LED芯片的电极通过一级引线电连接;所述底部包括用于给LED芯片传热的固晶区,LED芯片固定在固晶区上;所述底部的下面为固定分压片和支架的银胶;
所述芯片槽包括设在槽口下方位置的下沉台阶,所述电极导线设在下沉台阶上;引线被封装在封胶内;
所述引线抬升部上的焊位与电极导线等高。
2.根据权利要求1所述的LED电极引线的应力承接结构,其特征在于:所述芯片槽的侧壁包括所述下沉台阶下方的坡面和上方的坡面,它们均为反射面。
3.根据权利要求1所述的LED电极引线的应力承接结构,其特征在于:所述底部包括固晶区和反射区,固晶区位于反射区中间部位,反射区相对固晶区呈向上的倾角。
4.根据权利要求1所述的LED电极引线的应力承接结构,其特征在于:所述引线抬升部包括弹性关节,弹性关节位于引线抬升部的下端,其横截面呈半弧形。
5.根据权利要求1所述的LED电极引线的应力承接结构,其特征在于:所述下沉台阶的上方的侧壁为垂直面,在芯片槽的槽口处的支架表面有引脚导线,电极导线与引脚导线通过连接导线电连接,连接导线设在所述垂直面上。
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