[实用新型]LED封装器件内的封装应力承受金属复合体

权利要求书

1.一种LED封装器件内的封装应力承受金属复合体，其特征在于其包括底部和连接在底部上的引线抬升部； 

底部在引线抬升部的中间位置，引线抬升部由底部向上呈一定的倾角； 

引线抬升部包括前端抬升部和后端抬升部；底部与后端抬升部组合构成圆盘状，其中底部位于后端抬升部的中间位置；前端抬升部呈片状，其固定在后端抬升部的边缘位置； 

所述底部与引线抬升部的构架主体均为金属，它们粘接或焊接在一起；在前端抬升部的上部设有引线的焊位；在后端抬升部上设有一级引线焊位，所述焊位与一级引线焊位通过导线连接，一级引线焊位、导线和焊位构成电路线与引线抬升部的主体金属之间绝缘；所述底部包括用于固定LED芯片并给LED芯片导热的固晶区，固晶区上设有焊盘； 

后端抬升部为热双金属，上层为膨胀率小的金属，下层为膨胀率大的金属； 

所述底部的下部为凸起的下凸，下凸的端部设有螺纹柱。 

2.根据权利要求1所述的LED封装器件内的封装应力承受金属复合体，其特征在于：在所述前端抬升部的下部设有弹性关节，弹性关节的横截面成拱形。 

3.根据权利要求1所述的LED封装器件内的封装应力承受金属复合体，其特征在于：所述底部为铜材质。 

4.根据权利要求1所述的LED封装器件内的封装应力承受金属复合体，其特征在于：在所述前端抬升部和后端抬升部的表面均设有反射层结构，反射层结构包括覆盖导线的中间绝缘层，以及覆盖中间绝缘层上的反射铝层或银层。