[实用新型]一种真空包装机有效
申请号: | 201320300649.6 | 申请日: | 2013-05-28 |
公开(公告)号: | CN203283447U | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 蔡芳田;蔡少旭;杜洪平;蔡金环 | 申请(专利权)人: | 石狮市海百皇水产食品有限公司 |
主分类号: | B65B51/00 | 分类号: | B65B51/00;B65B31/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 傅家强 |
地址: | 362712 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 空包 装机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种真空包装机,尤其涉及一种用于包装海鲜产品的真空包装机。
背景技术
真空包装机主要用于食品行业,具有如下功能:1、排除了包装容器中的部分空气(氧气),能有效地防止食品腐败变质。2、采用阻隔性(气密性)优良的包装材料及严格的密封技术和要求,能有效防止包装内容物质的交换,即可避免食品减重、失味,又可防止二次污染。3、真空包装容器内部气体已排除,加速了热量的传导,这即可提高热杀菌效率,也避免了加热杀菌时,由于气体的膨胀而使包装容器破裂,现有的真空包装机结构复杂、包装效率低,无法满足市场需求。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种结构简单、包装效率高的真空包装机。
本实用新型的目的通过如下技术方案来实现:
一种真空包装机,其特征在于:包括底座、设置于底座上的工作台、横向间隔布置于工作台上的第一、第二下封机构、设置于工作台上可在第一、第二位置之间移动的上封机构,第一、第二下封机构均设置有下热封条,上封机构包括底部形成有负压空间的基板、设置于于基板底部可与下热封条相对压合的上热封条、与上热封条连接的加热器和与基板的负压空间连通的负压源,当上封机构处于第一位置,上热封条与第一下封机构的下热封条相压合;当上封机构处于第二位置,上热封条与第二下封机构的下热封条相压合。
进一步的,所述基板与工作台之间枢接有复数个支撑摆杆。
进一步的,所述第一、第二下封机构均设置有沿纵向间隔排列且横向延伸的多个下热封条,对应的上封机构的基板底部设置有沿纵向间隔排列且横向延伸的多个上热封条。
进一步的,所述下热封条通过支承柱支撑在工作台上。
本实用新型具有如下有益效果:
设置两个下封机构与上封机构配合,当上封机构与第一下封机构配合进行真空热封包装的时候,就可预先将需要包装的食品包装好并置在第二下封机构上,从而提高包装效率;基板与工作台之间通过复数个支撑摆杆进行可摆动地支撑,具有结构简单、操作方便等优点;下热封条通过支承柱支撑在工作台上,可提升下热封条的高度,更有利于食品的封装;设置下封机构设置多个下热封条,一次压合可实现多包食品的封装,提高包装效率。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照图1所示,一种真空包装机,包括底座1、设置于底座1上的工作台2、横向间隔布置于工作台2上的第一、第二下封机构6、7、设置于工作台2上可在第一、第二位置之间移动的上封机构3,第一、第二下封机构6、7均设置有下热封条61、71,上封机构3包括底部形成有负压空间的基板、设置于于基板底部可与下热封条相对压合的上热封条、与上热封条连接的加热器和与基板的负压空间连通的负压源,当上封机构3处于第一位置,上热封条与第一下封机构6的下热封条61相压合;当上封机构3处于第二位置,上热封条与第二下封机构7的下热封条71相压合,基板与工作台2之间枢接有复数个支撑摆杆4。
第一、第二下封机构均设置有沿纵向间隔排列且横向延伸的多个下热封条61、71,对应的上封机构的基板底部设置有沿纵向间隔排列且横向延伸的多个上热封条,下热封条61、71通过支承柱6支撑在工作台2上。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,故不能以此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
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