[实用新型]一种散热式PCB板托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子散热领域，具体涉及一种散热式PCB板托盘。

背景技术

通信设备经常采用机架式的整机设计。在机架式的整机设计中PCB板通过螺钉和固定螺柱安装在托盘上。在使用时，把安装PCB板的托盘插入相应的槽位。这种机架式的设计，PCB板的散热是用整机风扇实现的。即在机箱内构造一个穿过各槽位单板的风道。目前，随着PCB板处理速度的增加，单槽位产生的功耗越来越大，PCB板的散热解决难度也变大。

对于PCB板的散热设计是个系统工程。目前较为常见的，是采用对大功耗器件安装散热器的方式实现。安装散热器时，主要难度在布局上。在器件布局时，考虑方便PCB布线的基础上，尽量把发热源均匀分布在迎风面上，避免完全挡住下风向的发热器件散热。参见图1，在实现过程中，当单个PCB板11上需要散热的器件较多时，就很难做到上面说的均匀分布在迎风面，避免风道方向阻挡。对于散热器12 的选择，其尺寸及热阻的大小直接决定了散热性能。对于同种材质(热阻相同) 的散热器12，迎风面积越大，散热效果越好。但是也不能无限制的使用大的散热器12散热。一般设计里，单个PCB板11上一定会有一些温度敏感器件13，比如晶振等，而且这类器件大都是高大功耗器件14 周边使用的。面积太大散热器可能会覆盖住这些温度敏感器件13，影响其散热。另外，同一PCB板11 上的器件，其高度很难都一致，在存在一定高度器件15 的情况下，如果使用规则的较大散热器12，就会有结构上的干涉。如果定制不规则的散热器12，不但增加组装难度，而且还会增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种散热式PCB板托盘，尤其是适合用于提高机架式整机设计中的装有高功耗器件的单PCB板的散热效率的散热式PCB板托盘。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种散热式PCB板托盘，包括金属托盘和设置于所述金属托盘上的固定装置，所述金属托盘上设有多个散热孔，所述托金属盘底面设有多个金属散热管。

作为优选地，所述散热孔呈矩形均匀分布在金属托盘上，所述金属散热管之间平行设置，所述金属散热管等距的焊接在所述金属托盘底面。

作为优选地所述散热孔与金属散热管间隔设置。

本实用新型的优点和有益效果在于：通过在金属托盘上设置散热孔可以使得热量更快的散发于PCB板板体之外；金属托盘底面设置金属散热管使得散热的面积增大，进一步加强散热，散热管是处在完整的风道上，气流顺畅，无阻挡，提高了散热效率；很好地解决了机架式整机设计中的装有高功耗器件的PCB板的散热问题；散热孔与金属散热管的位置设计可以使散热更均匀，达到最佳效果。本设计减轻了PCB板正面散热设计的压力，从而最终降低研发制作散热器的成本。

附附图说明

图1是现有的单板PCB板的元器件散热布局结构示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

图中：1、金属托盘；2、散热孔；3、金属散热管；4、固定装置； 11、PCB板；12、散热器；13、温度敏感器件；14、高大功耗器件；15、一定高度器件。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图2所示，一种散热式PCB板托盘，包括金属托盘1和设置于所述金属托盘1上的固定装置4，所述金属托盘1上设有多个散热孔2，所述托金属盘1底面设有多个金属散热管3。

所述散热孔2呈矩形均匀分布在金属托盘1上，所述金属散热管3之间平行设置，所述金属散热管3等距的焊接在所述金属托盘1底面。

所述散热孔2与金属散热管3间隔设置。

在实际的使用过程中，将PCB板放置于本实用新型散热式PCB板托盘的金属托盘1上，用固定装置4将PCB板固定，在使用的过程中pcb板上的热量一部分会沿散热孔2直接散发出来，另外一部分会沿着金属托盘1传导于金属散热管3中，通过合理设计使得整体风扇吹出的风平行与金属散热管3轴向吹来，将从散热孔2直接散发出来的热和在金属散热管3中存蓄的热吹出，达到散热的目的。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。