[实用新型]摄像头模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及成像技术领域，特别是涉及一种摄像头模组。

背景技术

现有摄像头模组采用普通滤光片（或蓝玻璃）在120摄氏度时将出现膜裂，故装有此滤光片的模组不能通用于高温回流焊等SMT等工艺，使用范围受到限制，不便于扩展应用（例如SMT后和预定的柔性电路板结合构成新的模组结构）。

实用新型内容

基于此，有必要提出一种具有能适应高温回流焊等SMT工艺的滤光片的摄像头模组。

一种摄像头模组，包括支架，所述支架贯通设置形成容置空间，所述摄像头模组还包括固定在所述容置空间内的滤光片，所述滤光片包括基底及附着在所述基底表面的镀膜层，所述镀膜层包括交替堆积的氧化硅层和氧化钛层，所述氧化硅层或氧化钛层与所述基底表面直接接触。

在其中一个实施例中，所述支架内壁四周向内凸出形成支撑部，所述滤光片承靠于所述支撑部。

在其中一个实施例中，所述滤光片的底部周边通过胶体粘结在所述支撑部上。

在其中一个实施例中，所述摄像头模组还包括设有感光芯片的基板，所述支架组装在基板上，所述滤光片、支架和基板共同形成容纳所述感光芯片的封闭空间。

在其中一个实施例中，所述基板安装支架的一侧设有焊接垫片。

在其中一个实施例中，所述摄像头模组还包括一端与所述焊接垫片连接的柔性电路板组件。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板组件的另一端连接有连接器。

在其中一个实施例中，所述摄像头模组还包括组装在所述支架上的音圈马达以及与所述音圈马达相配接的镜头，所述镜头与所述滤光片相对设置。

在其中一个实施例中，所述氧化硅层和氧化钛层交替设置多层，其中所述单个氧化硅层的厚度为140～160nm，单个氧化钛层的厚度为90～110nm，镀膜层总厚度为4000nm～5000nm。

在其中一个实施例中，所述滤光片的单侧或两侧设置有所述镀膜层。

上述摄像头模组，滤光片表面交替堆积有氧化硅层和氧化钛层，具备耐高温能力，能够适应高温回流焊等SMT工艺；摄像头模组可以在组装音圈马达和镜头之前就进行SMT与柔性电路板达成连接，然后再组装音圈马达和镜头，使摄像头模组的应用范围得以扩展。

附图说明

图1为一个实施例的摄像头模组的分解图；

图2为一个实施例的摄像头模组的剖面结构示意图；

图3为基板、支架及滤光片尚未组成摄像头模组半成品时的示意图；

图4为基板、支架及滤光片组成的摄像头模组半成品的示意图；

图5为图4所示的摄像头模组半成品与柔性电路板组接连接在一起后的组合图；

图6为滤光片的剖面结构示意图。

具体实施方式

图1至图5提供了一个实施例的摄像头模组100，包括镜头110、音圈马达120、滤光片130、支架140、基板150及柔性电路板组件160。

基板150用来承接支架140等元件，其上设置有感光芯片152。镜头110和音圈马达120则安装到支架140上，具体地，镜头110安装到音圈马达120上，音圈马达120则安装到支架140上。柔性电路板组件160则通过表面贴装技术（SMT）与基板150连接。基板150可以是刚性电路板，也可以是柔性板然后在柔性板的背面安装补强钢片。如图4所示，基板150安装支架140的一侧还设有焊接垫片154，可用来通过SMT的方式与柔性电路板组件160的一端连接。请参考图5，柔性电路板组件160的另一端设有连接器162，以与电子设备的其他元件达成连接。

支架140组装在基板150上，其呈贯通设置，以形成一容置空间，该容置空间用来容纳感光芯片152及滤光片130。支架140内壁四周向内凸出形成有支撑部142。滤光片130则承靠在支撑部142上。当基板150、支架140和滤光片130组合后，三者之间形成一封闭空间，而感光芯片152则系位于该封闭空间内。镜头110和音圈马达120组成的组件安装到支架140后，镜头110与滤光片152相对设置。本实施例中，滤光片130的底部周边还可通过胶体粘结在支撑部142上，以防止使用过程中滤光片130脱落对感光芯片152和基板150造成损伤。

请参考图6，滤光片130包括基底132及直接附着在基底132表面的氧化硅层134和氧化钛层136。氧化硅层134和氧化钛层136交替堆积形成镀膜层。本实施例中，氧化硅层134和氧化钛层136交替堆积共32层，各16层。单个氧化硅层厚度140～160nm，单个氧化钛层厚度90～110nm，镀膜层总厚度为4000nm～5000nm。