[实用新型]一种电热管和法兰的封装结构及其器件有效
| 申请号： | 201320294837.2 | 申请日： | 2013-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN203399302U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 杜振波;范尚青 | 申请（专利权）人： | 厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/06 | 分类号： | H05B3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 热管 法兰 封装 结构 及其 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种电热管和法兰的封装结构及其器件，其特征在于：包括电热管、法兰和无铅微晶玻璃器件；所述法兰上开有固定电热管的固定孔，所述电热管的一端插入固定孔内，所述无铅微晶玻璃器件的形状是根据电热管和法兰的位置通过模具制成的，所述无铅微晶玻璃器件是可以与电热管和法兰紧密结合的；电热管与法兰的封装通过所述无铅微晶玻璃器件的软化处理，所述的软化处理是在马弗炉中进行，所述的电热管与法兰封装的同时也对电热管进行封装。
2.根据权利要求1所述一种电热管和法兰的封装结构及其器件，其特征在于：所述电热管的管口与固定孔内侧距离孔口五分之一处齐平，电热管的引出棒延伸到电热管管口外。
3. 根据权利要求1所述一种电热管和法兰的封装结构及其器件，其特征在于：所述电热管内氧化镁粉末填充量的平面低于所述法兰下平面。
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