[实用新型]一种散热装置有效

专利信息
申请号: 201320291761.8 申请日: 2013-05-25
公开(公告)号: CN203313579U 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 宫玥枚 申请(专利权)人: 深圳麦科信仪器有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F04D25/08
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郑自群
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种散热装置,尤其涉及一种用于对电子设备散热的散热装置。

背景技术

目前有许多的电子设备,例如消费类的笔记本电脑和电子测量类的示波器,在正常工作时,其部分电子元器件会不可避免的产生热量,如果不能及时地将这些电子元器件产生的热量传导并散发到电子设备外部,将会导致电子元器件温度过高而工作异常,甚至损坏电子元器件,因此这类设备一般都设有散热装置,如散热风扇。

目前电子设备所采用的散热风扇,一般都将散热风扇安装在电子设备内部,并在电子设备所设的外壳上开设有进风口/出风口,在散热风扇的作用下,冷空气从进风口流入电子设备后,又从出风口流出电子设备,从而带走热量,这种散热装置,适用于大部分没有特殊要求的场合。但是在某些特定的场合,需要电子设备具有防水或防尘性能,因此需要电子设备所在环境是封闭的,所以不允许在电子设备所设外壳上开设进风口/出风口,在这种情况下,就算在设备内部装设风扇,热量也无法迅速高效地散发到设备外部。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种散热装置,其可使得电子设备在封闭的空间内达到良好散热。

本实用新型是这样实现的:一种散热装置,用于电子设备散热,所述散热装置包括采用导热材料制成的密闭壳体和设置在所述密闭壳体外表面上的风扇组件,所述电子设备安装在所述密闭壳体内,所述电子设备所设的发热元件或导热部件与所述密闭壳体接触。

进一步的,所述密闭壳体采用金属压铸形成一密闭框体。

更进一步的,所述密闭壳体外表面呈凹凸不平的纹路面或颗粒状的粗糙面。

进一步的,所述密闭壳体外表面呈光滑面。

进一步的,所述风扇组件包括风扇保护壳体、安装在所述风扇保护壳体内的风扇和供电装置,所述风扇保护壳体固定安装在所述密闭壳体外表面上,所述供电装置连接所述风扇并置于所述风扇保护壳体内。

进一步的,所述供电装置采用充电电池或采用无线供电模块方式给所述风扇供电。

进一步的,所述风扇保护壳体对应所述风扇处贯设有为通气孔。

本实用新型提供了一种散热装置,散热装置包括采用导热材料制成的密闭壳体和设置在所述密闭壳体外表面上的风扇组件,电子设备所设的发热元件或导热部件与密闭壳体接触,当电子设备工作时,发热元件或导热部件会产生热量,这样使得热量会传导至密闭壳体上,通过设置在密闭壳体外表面上的风扇组件作用,可将密闭壳体上的热量散发出去,保证了电子设备正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种散热装置的组合外观图。

图2为本实用新型实施例提供的一种散热装置的立体分解图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2,本实用新型提供一种散热装置1,用于电子设备(图未示)散热,本实施例电子设备以一种示波器为例来阐述本实用新型的技术效果,当然,上述电子设备还可以是工控机、笔记本电脑、频谱分析仪、信号发生器、功率放大器、电源质量分析仪、医疗保健仪器、环境测试仪器等。所述散热装置1包括采用导热材料制成的密闭壳体11和设置在所述密闭壳体11外表面上的风扇组件12,密封壳体有时为了密封效果更好,会使用少量的塑料材料,所述电子设备安装在所述密闭壳体11内,所述电子设备所设的发热元件(图未示)或导热部件(图未示)与所述密闭壳体11接触。当电子设备工作时,发热元件或导热部件会产生热量,热量会传递到所述密闭壳体11上,装在所述密闭壳体11外表面的所述风扇组件12将对所述密闭壳体11外表面的热量进行散热,这样可以将热量迅速高效地散发到设备外部,保证电子设备的正常运行。

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