[实用新型]半导体芯片支撑装置有效

申请号：	201320288718.6	申请日：	2013-05-23
公开（公告）号：	CN203325871U	公开（公告）日：	2013-12-04
发明（设计）人：	王月芳	申请（专利权）人：	王月芳
主分类号：	H01L21/687	分类号：	H01L21/687
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	315500 浙江省***	国省代码：	浙江;33
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	半导体芯片支撑装置
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种半导体芯片支撑装置，包括多个隔板(1)、紧固夹(2)以及基座(3)，其特征在于，所述多个隔板(1)累放于基座(3)上，所述紧固夹(2)包括多个调节杆(4)、按压板(5)以及多个调节螺母(6)，所述调节杆(4)的一端固定在基座(3)上，另一端穿过按压板(5)，所述调节杆(4)上设置有与调节螺母(6)配合的螺纹，所述调节螺母(6)穿过调节杆(4)。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片支撑装置，其特征在于，所述多个隔板(1)同轴累放在基座(3)上。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片支撑装置，其特征在于，所述调节杆(4)的数量和调节螺母(6)的数量相同。

4.根据权利要求3所述的半导体芯片支撑装置，其特征在于，所述隔板(1)与半导体芯片形状和大小都相同。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片支撑装置，其特征在于，所述基座(3)上设置有旋转台(7)，所述隔板(1)设置在旋转台(7)上。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片支撑装置，其特征在于，所述隔板(1)表面涂覆有防腐蚀材料层(8)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。

免登录下载普通用户下载升级VIP会员，免费下载

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王月芳，未经王月芳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】

本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320288718.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。