[实用新型]LED基板有效
申请号: | 201320285913.3 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN203351558U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 丁增科 | 申请(专利权)人: | 丁增科 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L33/48 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 杨立铭 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 基板 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域,特别涉及一种应用在吸顶灯上的LED基板。
背景技术
目前,LED以寿命长、无污染、光效高等特点正逐步替代白炽灯和荧光灯光源,现有的LED灯具中的LED芯片均安装在用于承载LED芯片上的基板,用于线路连接和散热,常用的LED承载基板有铝基板和陶瓷基板。现有的LED灯具中的LED承载基板均呈圆形或圆环形,因为圆环形LED承载基板在开料时浪费原材料很大,所以,现有的圆环形LED承载基板都是由两个半圆弧基板组合形成。但是在制作半圆环状LED承载基板时,因为其弧度较大,开料时仍存在浪费基材较多的现象,仍造成大量浪费。
因此,如何解决上述问题是业内亟待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种LED基板,旨在实现开料出板多,浪费基材少,节约成本,且能组合形成圆环形的光源基板。
本实用新型提出一种LED基板,从一基材上切割形成,在所述LED基板上设有若干用于焊接LED的LED焊盘,所述LED基板为扇环基板,所述LED基板由从外向内依次排列的外环基板、中环基板和中心基板组成,所述外环基板呈扇环切割,所述外环基板的外弧两侧角经竖直切割形成平面,所述外环基板的内弧两侧角经水平切割形成平面;所述中环基板的形状与所述外环基板的形状相同,所述中心基板呈弧形,所述中心基板的弧度、所述中环基板的弧度与所述外环基板的弧度相同;所述外环基板、所述中环基板和所述中心基板可单独使用或组合使用;多个所述外环基板、多个所述中环基板或多个所述中心基板均可组合排列形成圆环形基板。
优选地,所述中环基板设有至少一个,在所述中环基板设有多个时,多个所述中环基板为同心环,并从外向内依次排列。
优选地,所述LED焊盘均匀分布在所述外环基板上、所述中环基板上、以及所述中心基板上。
优选地,在所述外环基板的两侧边、所述中环基板的两侧边和所述中心基板的两侧边上均配对设有用于电气连接的“﹢”、“﹣”极电接焊盘。
优选地,在每一所述LED焊盘上焊接有LED灯珠,在每一所述“﹢”、“﹣”极电接焊盘上焊接有接线端子。
本实用新型的LED基板由从外向内依次排列的外环基板、中环基板和中心基板组成,外环基板呈环形,其内部切割成环形的中环基板和中心基板,开料出板多;
外环基板呈扇环切割,外环基板的外弧两侧角经竖直切割形成平面,外环基板的内弧两侧角经水平切割形成平面,中环基板的形状与外环基板的形状相同,中心基板呈弧形,中心基板的弧度、中环基板的弧度与外环基板的弧度相同,此设计可减少基材浪费,比用传统方式开料更节省基材,并在同一方形基材上能开出更多可用的基板,大大节约成本;
外环基板、中环基板和中心基板可分开单独使用,也可组合使用,还可由多个外环基板组合排列形成圆环形基板使用,由多个中环基板组合排列形成圆环形基板使用,由多个中心基板组合排列形成圆环形基板使用,使用在不同尺寸的灯具上,使用方法多种,还可使分布在基板上的LED灯珠发出的光线使用率最大化,且出光均匀。
附图说明
图1为本实用新型LED基板的一实施例中LED基板的主视图;
图2为本实用新型LED基板的一实施例中从基材上切割LED基板的结构示意图;
图3为本实用新型LED基板的一实施例中从基材上切割LED基板的立体图;
图4为本实用新型LED基板的一实施例中安装有LED灯珠和接线端子的外环基板的立体图;
图5为本实用新型LED基板的一实施例中中环基板安装在吸顶灯底盘上的结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造