[实用新型]一种LED模组

权利要求书

1.一种LED模组，其特征在于，包括透镜组、密封圈、LED发光体、电路板和散热器，所述LED发光体包括LED芯片和散热支架，所述LED芯片贴合设置在所述散热支架上，所述散热支架通过贴片工艺设置在所述电路板上，所述透镜组盖设在所述散热器上，所述透镜组位于所述LED芯片上方，所述散热器上设置有过线孔，所述过线孔通过密封胶体密封，所述透镜组、所述密封圈、所述密封胶体和所述散热器形成的密闭空间内填充封装胶体，所述封装胶体通过注胶的工艺充入所述的密闭空间。

2.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述封装胶体为透明状，其折射率为1.3～1.7。

3.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述散热器的底部设有注胶孔和排气孔；所述电路板上设有与所述注胶孔和排气孔相对应的通孔。

4.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上设有荧光粉。

5.如权利要求4所述的LED模组，其特征在于，所述散热支架由绝缘高导热的材料制成。

6.如权利要求5所述的LED模组，其特征在于，所述绝缘高导热的材料包括高导热陶瓷材料AlN。

7.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED发光体还包括硅胶帽，所述硅胶帽设置在所述散热支架上，所述硅胶帽位于所述LED芯片上方。

8.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述LED芯片通过固晶方式固定在散热支架上，所述LED芯片上还设置有混合荧光粉的封装胶体。

9.如权利要求8所述的LED模组，其特征在于，所述散热支架由金属材料和树脂材料混合而成。

10.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述透镜组上表面设置有若干加强筋。

11.如权利要求1所述的LED模组，其特征在于，所述透镜组内表面上设置有若干沟道，用于使封装胶体的注入更加顺畅。