[实用新型]便携式移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种便携式移动终端。

背景技术

目前，便携式移动终端（例如：手机、上网本或MP3）因其便于携带，被用户广泛的使用。便携式移动终端的外壳中设置有电路板、金属支架和显示屏等部件，电路板上通常设置有芯片，而芯片需要进行屏蔽处理。现有电路板屏蔽解决方案是在芯片上遮盖有单独的屏蔽罩。屏蔽罩采用手工焊接、贴片、螺钉或扣位等方式固定在电路板上。由于单独屏蔽罩的存在，增大了整机的厚度，并且芯片被屏蔽罩遮盖住，芯片发热也得不到及时的疏散，导致便携式移动终端的厚度较厚，并且散热性能较差。

发明内容

本实用新型提供一种便携式移动终端，用以解决现有技术中的便携式移动终端因按键较厚导致便携式移动终端的厚度较厚的缺陷，实现降低按键装置的厚度，以降低便携式移动终端的厚度。

本实用新型提供一种便携式移动终端，包括机壳、金属支架、电路板和显示屏，所述金属支架和所述电路板设置在所述机壳中，所述显示屏通过所述金属支架固定在所述机壳中，所述电路板上设置有芯片，所述金属支架上设置有挡圈，所述挡圈包围住所述芯片。

进一步的，所述挡圈与所述电路板电连接。

进一步的，所述挡圈通过柔性导电体与所述电路板电连接。

进一步的，所述柔性导电体为导电硅胶、导电胶水或五金弹片。

进一步的，所述电路板、所述挡圈和所述金属支架形成屏蔽空间，所述芯片位于所述屏蔽空间中。

进一步的，所述芯片与所述金属支架之间设置有导热硅胶。

进一步的，所述金属支架上设置有通孔，所述挡圈围绕住所述通孔。

进一步的，所述电路板、所述挡圈、所述金属支架和所述显示屏形成屏蔽空间，所述芯片位于所述屏蔽空间中。

进一步的，所述芯片与所述显示屏之间设置有导热硅胶。

进一步的，所述金属支架与所述挡圈为一体冲压成型结构。

本实用新型提供的便携式移动终端，通过在金属支架上设置挡圈，挡圈将芯片包围住，挡圈对芯片起到屏蔽的作用，从而无需单独为芯片配置屏蔽罩，芯片产生的热量可以直接传递到金属支架上，加快了芯片的散热效率，提高了便携式移动终端的散热性能；并且，由于节省使用屏蔽罩，减少了屏蔽罩的厚度，降低了便携式移动终端的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型便携式移动终端实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实施例便携式移动终端，包括机壳1、金属支架2、电路板3和显示屏4，金属支架2和电路板3设置在机壳1中，显示屏4通过金属支架2固定在机壳1中，电路板3上设置有芯片31，金属支架2上设置有挡圈21，挡圈21包围住芯片31。

具体而言，本实施例便携式移动终端中的金属支架2上设置有挡圈21，挡圈21将电路板3上的芯片31包围住，通过挡圈21对芯片31进行屏蔽，实现无需再电路板3上额外增加屏蔽罩，节省了屏蔽罩的厚度尺寸，实现降低本实施例便携式移动终端的整体厚度。而由于芯片31的外部没有屏蔽罩遮挡，芯片31产生的热量能够直接通过金属支架2散发掉，加快了芯片31的散热速度，提高了本实施例便携式移动终端的散热性能。优选的，为了提高屏蔽效果，挡圈21与电路板3电连接，例如：挡圈21通过柔性导电体22与电路板3电连接，而柔性导电体22可以为导电硅胶、导电胶水或五金弹片。