[实用新型]一种气敏传感器阵列有效

专利信息
申请号: 201320283415.5 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN203337588U 公开(公告)日: 2013-12-11
发明(设计)人: 谷宇;武力;韩健 申请(专利权)人: 中安高科检测科技(北京)有限公司
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00
代理公司: 北京高文律师事务所 11359 代理人: 徐江华
地址: 100062 北京市东城区崇*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 阵列
【权利要求书】:

1.一种气敏传感器阵列,其特征在于:包括电路板,所述电路板上焊接四个石英基片,不同的石英基片上附有不同的聚合物薄膜,所述聚合物薄膜的厚度为80μm-120μm。 

2.根据权利要求1所述的一种气敏传感器阵列,其特征在于,所述石英基片的形状是圆形、正方形或矩形的任一种。 

3.根据权利要求1所述的一种气敏传感器阵列,其特征在于,所述石英基片的厚度为0.8-1.2mm。 

4.根据权利要求1所述的一种气敏传感器阵列,其特征在于,所述聚合物薄膜分别为聚丙烯酸钠、聚三甲基硅-1-丙炔、硝酸纤维素、醇酸树脂材料。 

5.根据权利要求1所述的一种气敏传感器阵列,其特征在于,所述聚合物薄膜分别为聚丙烯酸钠、聚三甲基硅-1-丙炔、尼龙6、有机玻璃材料。 

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