[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201320281823.7 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN203367274U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 孙雪刚 | 申请（专利权）人： | 惠州市优科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：电路基板（1）、通过共晶焊接方式固定在电路基板上的LED芯片（2）、固定在电路基板底部的散热器（3）以及与电路基板可拆卸式连接的透明灯罩（4）。
2.根据权利要求1所述LED封装结构，其特征在于：所述共晶焊接采用金锗焊片、金锡焊片或金硅焊片。
3.根据权利要求2所述LED封装结构，其特征在于：所述透明灯罩内壁设置一荧光胶层（5）。
4.根据权利要求3所述LED封装结构，其特征在于：所述电路基板与透明灯罩通过卡位连接（6）。
5.根据权利要求4所述LED封装结构，其特征在于：所述电路基板为导热陶瓷电路基板。
6.根据权利要求4所述LED封装结构，其特征在于：所述电路基板为导热金属电路基板。
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