[实用新型]一种硅片承载盒有效
申请号: | 201320276486.2 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN203325863U | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 黄雄华 | 申请(专利权)人: | 嘉兴博科精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
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地址: | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 | ||
技术领域
本实用新型属于太阳能光伏电池制造技术领域,涉及一种生产太阳能电池过程中的工位器具,特别是一种硅片承载盒。
背景技术
太阳能是一种取之不尽、用之不竭的绿色能源,太阳能电池是太阳能光伏发电系统中的重要组件,其中单晶硅太阳能电池又是目前发展最快的一种太阳能电池,而单晶硅片的切割又是单晶硅太阳能电池制作中的关键所在。
现在的单晶硅片制作通常由方形的硅棒通过线切割机床切割成厚度0.2毫米左右的硅片,通常需把方形硅棒粘结在晶托上,然后把晶托固定在线切割机床上才能完成硅棒的切片,待硅棒完成切割后,需要对晶托和硅片进行脱胶处理,脱胶处理完成后将硅片放置于载片盒内进入下一道工序。现有技术中的硅片承载盒往往采用塑料材料制成,硅片放置于载片盒内容易发生磕碰,硅片在搬运过程中碎裂,导致硅片次品率提高。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种可有效降低硅片次品率,防止硅片磕碰的硅片承载盒。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种硅片承载盒,包括顶部开口的盒体,其特征在于,所述的盒体两侧壁分别设有若干个一一对应的隔板,所述的隔板将侧壁分为若干个放置硅片的容置槽,所述的盒体底部设有沥水部。
在上述的硅片承载盒中,所述的沥水部为设置于盒体底部呈条形的沥水槽。
作为另一种方案,在上述的硅片承载盒中,所述的沥水部为设置于盒体底部的若干个沥水孔。
在上述的硅片承载盒中,所述的盒体底部设有用于支撑硅片的缓冲组件。
在上述的硅片承载盒中,所述的缓冲组件为垂直于隔板方向设置的若干个呈条形的缓冲块。
在上述的硅片承载盒中,所述的缓冲块为三个且采用橡胶材料制成。
在上述的硅片承载盒中,所述的盒体顶部两侧设有用于握持的翻边。
与现有技术相比,本硅片承载盒通过隔板将盒体侧壁分成多个容置槽,使得硅片放置时相互分开防止磕碰,盒体底部设置缓冲组件,可防止搬运过程中硅片与盒体底部的磕碰,另外盒体顶部设置翻边可方便操作人员搬运,盒体底部设置沥水槽用于方便硅片清洗时进行沥水,其结构简单,使用方便,可有效降低硅片的次品率。
附图说明
图1是本硅片承载盒的立体结构示意图;
图2是本硅片承载盒的主视结构示意图。
图中,1、盒体;2、隔板;3、容置槽;4、沥水槽;5、缓冲块;6、翻边。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1和图2所示,本硅片承载盒包括顶部开口的盒体1,盒体1两侧壁分别设有十个一一对应的隔板2,隔板2将侧壁分为多个放置硅片的容置槽3,盒体1底部设有两个呈条形的沥水槽4。盒体1底部还设有用于支撑硅片的三个呈条形的缓冲块5,缓冲块5垂直于隔板2方向设置,为起到有效缓冲作用,缓冲块5采用橡胶材料制成。在硅片承载盒运输过程中,为方便操作人员搬运,在盒体1顶部两侧还设有用于握持的翻边6。
本硅片承载盒用于硅片脱胶时对脱胶完成的硅片进行承放,当硅片脱胶完毕后,将硅片放置于两个隔板2之间形成的容置槽3内,隔板2将相邻的硅片隔开防止磕碰,盒体1底部设有橡胶材料制成的缓冲块5,防止硅片放置时底部与盒体1磕碰。完成硅片的放置后,由于硅片脱胶完成后海存在较多的参与水分,因此可通过盒体1底部设置的沥水槽4进行沥水处理,经过一定时间的沥水,硅片没有明显水分残留后,可通过盒体1外侧设置的翻边6进行搬运,将硅片承载盒运输至下一工序,进行清洗。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造